ZHCSS17B April 2023 – April 2024 LSF0102
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DCU|8
- DDF|8
- DTM|8
- YZT|8
- DQE|8
- DCT|8
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
LSF 系列器件支持雙向電壓轉換，而且無需使用 DIR 引腳，更大限度降低了系統工作量（對于 PMBus、I2C、SMBus 等）。LSF 系列器件在容性負載 ≤ 30pF 時最高支持 100MHz 的升壓轉換和 100MHz 以上的降壓轉換；在容性負載為 50pF 時最高支持 40MHz 的升壓或降壓轉換，因此可支持更多的消費類或電信接口（MDIO 或 SDIO）。
LSF 系列的 I/O 端口能夠耐受 5V 電壓，因此與工業和電信應用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列極具靈活性，能夠設置不同的電壓轉換電平。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| LSF0102 | DQE（X2SON，8） | 1.4mm × 1mm |
| YZT（DSBGA，8） | 1.98mm × 0.98mm | |
| DCT（SM8，8） | 2.95mm × 4mm | |
| DCU（VSSOP，8） | 2mm × 3.1mm | |
| DDF（SOT-23，8） | 2.9mm × 2.8mm | |
| DTM（X2SON，8） | 1.35mm x 0.80mm |
(1) 如需了解更多信息，請參閱節 10。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
功能方框圖