ZHCSS17B April 2023 – April 2024 LSF0102
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 ESD 等級(jí)
- 5.3 建議運(yùn)行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 電氣特性
- 5.6 LSF0102 交流性能（降壓轉(zhuǎn)換）開(kāi)關(guān)特性，VCCB = 3.3V
- 5.7 LSF0102 交流性能（降壓轉(zhuǎn)換）開(kāi)關(guān)特性，VCCB = 2.5V
- 5.8 LSF0102 交流性能（升壓轉(zhuǎn)換）開(kāi)關(guān)特性，VCCB = 3.3V
- 5.9 LSF0102交流性能（升壓轉(zhuǎn)換）開(kāi)關(guān)特性，VCCB = 2.5V
- 5.10 典型特性
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
- 11修訂歷史記錄
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DCU|8
- DDF|8
- DTM|8
- YZT|8
- DQE|8
- DCT|8
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
LSF 系列器件支持雙向電壓轉(zhuǎn)換，而且無(wú)需使用 DIR 引腳，更大限度降低了系統(tǒng)工作量（對(duì)于 PMBus、I2C、SMBus 等）。LSF 系列器件在容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)最高支持 100MHz 的升壓轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的降壓轉(zhuǎn)換；在容性負(fù)載為 50pF 時(shí)最高支持 40MHz 的升壓或降壓轉(zhuǎn)換，因此可支持更多的消費(fèi)類或電信接口（MDIO 或 SDIO）。
LSF 系列的 I/O 端口能夠耐受 5V 電壓，因此與工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列極具靈活性，能夠設(shè)置不同的電壓轉(zhuǎn)換電平。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| LSF0102 | DQE（X2SON，8） | 1.4mm × 1mm |
| YZT（DSBGA，8） | 1.98mm × 0.98mm | |
| DCT（SM8，8） | 2.95mm × 4mm | |
| DCU（VSSOP，8） | 2mm × 3.1mm | |
| DDF（SOT-23，8） | 2.9mm × 2.8mm | |
| DTM（X2SON，8） | 1.35mm x 0.80mm |
(1) 如需了解更多信息，請(qǐng)參閱節(jié) 10。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
功能方框圖