ZHCSS17B April 2023 – April 2024 LSF0102
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
LSF 系列器件支持雙向電壓轉(zhuǎn)換,而且無(wú)需使用 DIR 引腳,更大限度降低了系統(tǒng)工作量(對(duì)于 PMBus、I2C、SMBus 等)。LSF 系列器件在容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)最高支持 100MHz 的升壓轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的降壓轉(zhuǎn)換;在容性負(fù)載為 50pF 時(shí)最高支持 40MHz 的升壓或降壓轉(zhuǎn)換,因此可支持更多的消費(fèi)類或電信接口(MDIO 或 SDIO)。
LSF 系列的 I/O 端口能夠耐受 5V 電壓,因此與工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列極具靈活性,能夠設(shè)置不同的電壓轉(zhuǎn)換電平。
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| LSF0102 | DQE(X2SON,8) | 1.4mm × 1mm |
| YZT(DSBGA,8) | 1.98mm × 0.98mm | |
| DCT(SM8,8) | 2.95mm × 4mm | |
| DCU(VSSOP,8) | 2mm × 3.1mm | |
| DDF(SOT-23,8) | 2.9mm × 2.8mm | |
| DTM(X2SON,8) | 1.35mm x 0.80mm |