ZHCSS17B April 2023 – April 2024 LSF0102
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | LSF0102 | 單位 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DCU (US8) | DCT (SM8) | DQE (X2SON8) | YZT (DSBGA) | DDF (SOT-23) | DTM (X2SON8) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 279.7 | 220.0 | 246.5 | 125.5 | 243.3 | 283.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 129.9 | 128.1 | 149.1 | 1.0 | 168.7 | 184.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 191.3 | 135.6 | 100.0 | 62.7 | 157.6 | 187.0 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 66.3 | 56.0 | 17.1 | 3.4 | 45.9 | 25.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 190.1 | 134.0 | 99.8 | 62.7 | 157.2 | 186.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |