好的布局是衡量電源設(shè)計(jì)的一個(gè)重要部分。用戶(hù)可根據(jù)下面的指南設(shè)計(jì)一個(gè) PCB，實(shí)現(xiàn)出色的電壓轉(zhuǎn)換性能、熱性能，并更大限度地減小不必要的 EMI。
- 輸入旁路電容 CIN 必須盡可能靠近 VIN 引腳和 PGND 引腳放置。輸入電容器和輸出電容器的接地必須包含連接到 PGND 引腳的局部頂層平面。
- FB 引腳網(wǎng)的走線(xiàn)越短越好。反饋電阻器 RFBT 和 RFBB 必須靠近 FB 引腳。如果負(fù)載端 VOUT 的精度要求很高，則需對(duì)負(fù)載端的 VOUT 進(jìn)行檢測(cè)。VOUT 檢測(cè)路徑遠(yuǎn)離噪聲節(jié)點(diǎn)，最好從屏蔽層另外一面的一層中經(jīng)過(guò)。
- 如果可能，在中間任一層中添加接地平面作為噪聲屏蔽和散熱路徑。
- VIN、VOUT 和接地總線(xiàn)連接越寬越好。這可減小轉(zhuǎn)換器輸入或輸出路徑上的壓降并提高效率。
- 提供充分的器件散熱。使用矩陣式散熱過(guò)孔將頂層接地平面連接到 PCB 底層上的接地平面。如果 PCB 具有多個(gè)覆銅層，那么這些散熱過(guò)孔還可以連接到內(nèi)層散熱接地平面。確保用于散熱的覆銅區(qū)足夠大，使器件的結(jié)溫保持在 150°C 以下。