ZHCSTQ7A November 2023 – February 2024 LMR38025-Q1
PRODUCTION DATA
8.5.1 布局指南
任何直流/直流轉換器的 PCB 布局對于實現設計的理想性能而言都至關重要。PCB 布局不良可能會破壞原本良好的原理圖設計的運行效果。即使轉換器正確調節，PCB 布局不良也意味著穩健的設計無法大規模生產。此外，穩壓器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉換器中，最關鍵的 PCB 功能是由一個或多個輸入電容器和電源地形成的環路，如圖 8-17 所示。該環路承載大瞬態電流，在布線電感的作用下可能產生大瞬態電壓。這些不必要的瞬態電壓會破壞轉換器的正常運行。因此，該環路中的布線必須寬且短，并且環路面積必須盡可能小以降低寄生電感。節 8.5.2展示了 LMR38025-Q1 關鍵元件的建議布局。
- 將輸入電容器盡可能靠近 VIN 引腳放置，并通過一條短寬布線接地。
- 應用 LMR38025EVQM 中所示的對稱輸入電容器技術
- 為 CBOOT 電容器使用寬布線。將 CBOOT 電容器放置在盡可能靠近器件的位置，并使用短/寬的布線連接至 BOOT 和 SW 引腳。BOOT 和 SW 引腳相鄰，這簡化了 CBOOT 電容器的放置。
- 將反饋分壓器盡可能靠近器件的 FB 引腳放置。將 RFBB、RFBT 和 CFF（如果使用）在物理上靠近器件放置。與 FB 和 GND 的連接必須短且靠近器件上的這些引腳。到 VOUT 的連接可能會更長一些。但是，不得將這一條較長的布線布置在任何可能電容耦合到穩壓器反饋路徑的噪聲源（例如 SW 節點）附近。
- 在其中一個中間層中至少使用一個接地層。該層充當噪聲屏蔽層，也充當散熱路徑。
- 將散熱焊盤連接到接地層。WSON 封裝具有可焊接到 PCB 接地平面的散熱焊盤 (PAD) 連接。此焊盤用作散熱器連接。該焊接連接的完整性直接影響應用的總有效 RθJA。
- 為 VIN、VOUT 和 GND 提供寬平面。使這些路徑盡可能寬和直接可減少轉換器輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并更大限度地提高效率。
- 提供足夠大的 PCB 面積，以實現適當的散熱。必須使銅面積足夠大，以確保實現與最大負載電流和環境溫度相稱的低 RθJA。使用 2 盎司（不少于 1 盎司）的銅制作 PCB 頂層和底層。對于 WSON 封裝，至少使用三個散熱過孔將散熱焊盤 (PAD) 連接到 PCB 底部層的接地平面。如果 PCB 設計使用多個銅層（建議），則散熱過孔也可以連接到內層散熱接地平面。
- 保持較小的開關面積。保持 SW 引腳與電感器之間的銅區域盡可能短且寬。同時，必須更大程度地減小此節點的總面積，以幫助降低輻射 EMI。
有關其他重要指南，請參閱以下 PCB 布局資源：
圖 8-17 具有快速邊沿的電流環路