ZHCST27A September 2023 – July 2024 LMQ64480-Q1 , LMQ644A0-Q1 , LMQ644A2-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說明
- 7.3.1 輸入電壓范圍 (VIN)
- 7.3.2 使能 EN 引腳和 VIN UVLO 用途
- 7.3.3 輸出電壓選擇和軟啟動
- 7.3.4 SYNC 允許時鐘同步和模式選擇
- 7.3.5 時鐘鎖定
- 7.3.6 可調(diào)開關(guān)頻率
- 7.3.7 電源正常輸出電壓監(jiān)控
- 7.3.8 內(nèi)部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 輸入
- 7.3.9 自舉電壓和 VCBOOT-UVLO（CB1 和 CB2 引腳）
- 7.3.10 CONFIG 器件配置引腳
- 7.3.11 展頻
- 7.3.12 軟啟動和從壓降中恢復
- 7.3.13 過流和短路保護
- 7.3.14 斷續(xù)
- 7.3.15 熱關(guān)斷
- 7.4 器件功能模式
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RXA|24
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.2.11 典型熱性能
與任何功率轉(zhuǎn)換器件一樣，LMQ644xx 在運行時會消耗內(nèi)部功率。這種功率耗散的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片溫度 (TJ) 是以下各項的函數(shù)：
- 環(huán)境溫度
- 功率損耗
- 器件的有效熱阻 (RθJA)
- PCB 布局
方程式 9.
其中
- η = 效率
- TA = 環(huán)境溫度
- TJ = 結(jié)溫
- RθJA = IC 結(jié)至空氣的有效熱阻（主要通過 PCB）
有效 RθJA 是一個關(guān)鍵參數(shù)，取決于多種因素，以下僅列舉幾項最重要的參數(shù)：
- 功率耗散
- 空氣溫度
- 氣流
- PCB 面積
- 銅散熱器面積
- 封裝之下或封裝附近的散熱過孔數(shù)量
- 相鄰元件放置
圖 8-3 典型輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系，VIN = 12V，F(xiàn)SW = 400kHz，雙路輸出
圖 8-5 典型輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系，VIN = 12V，F(xiàn)SW = 1 MHz，雙路輸出
圖 8-7 典型輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系，F(xiàn)SW = 400kHz，單路輸出
圖 8-4 典型輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系，VIN = 24 V，F(xiàn)SW = 400kHz，雙路輸出
圖 8-6 典型輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系，VIN = 24 V，F(xiàn)SW = 1 MHz，雙路輸出
圖 8-8 典型輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系，F(xiàn)SW = 1 MHz，單路輸出以下資源可用作理想熱 PCB 設(shè)計和針對給定應用環(huán)境估算 RθJA 的指南：