ZHCSY35A April 2025 – May 2025 LMK3C0105-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規格
- 6 參數測量信息
- 7 詳細說明
-
8 器件寄存器
- 8.1
寄存器映射
- 8.1.1 R0 寄存器（地址 = 0x0）[復位 = 0x0861/0x0863]
- 8.1.2 R1 寄存器（地址 = 0x1）[復位 = 0x5599]
- 8.1.3 R2 寄存器（地址 = 0x2）[復位 = 0xC28F]
- 8.1.4 R3 寄存器（地址 = 0x3）[復位 = 0x1804]
- 8.1.5 R4 寄存器（地址 = 0x4）[復位 = 0x0000]
- 8.1.6 R5 寄存器（地址 = 0x5）[復位 = 0x0000]
- 8.1.7 R6 寄存器（地址 = 0x6）[復位 = 0x0AA7]
- 8.1.8 R7 寄存器（地址 = 0x7）[復位 = 0x5D1F]
- 8.1.9 R8 寄存器（地址 = 0x8）[復位 = 0xC28F]
- 8.1.10 R9 寄存器（地址 = 0x9）[復位 = 0x3000/0x1000]
- 8.1.11 R10 寄存器（地址 = 0xA）[復位 = 0x0010]
- 8.1.12 R11 寄存器（地址 = 0xB）[復位 = 0x4000]
- 8.1.13 R12 寄存器（地址 = 0xC）[復位 = 0x6800]
- 8.1.14 R238 寄存器（地址 = 0xEE）[復位 = 0x0000]
- 8.1
寄存器映射
- 9 應用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
9.4.2 布局示例
以下是印刷電路板 (PCB) 布局布線示例，其中展示了熱設計實踐的應用以及器件 DAP 和 PCB 之間的低電感接地連接。
圖 9-2 LMK3C0105-Q1 的 PCB 布局示例，頂層
圖 9-3 LMK3C0105-Q1 的 PCB 布局示例，底層