ZHCSFT3D March 2015 – March 2017 LMG5200
PRODUCTION DATA.
LMG5200 器件集成了 80V、10A 驅(qū)動(dòng)器和 GaN 半橋功率級(jí),采用增強(qiáng)模式氮化鎵 (GaN) FET 提供了一套集成功率級(jí)解決方案。該器件包含兩個(gè) 80V GaN FET,它們由采用半橋配置的同一高頻 GaN FET 驅(qū)動(dòng)器提供驅(qū)動(dòng)。
GaN FET 在功率轉(zhuǎn)換方面的優(yōu)勢(shì)顯著,因?yàn)槠浞聪蚧謴?fù)電荷幾乎為零,輸入電容 CISS 也非常小。所有器件均安裝在一個(gè)完全無(wú)鍵合線的封裝平臺(tái)上,盡可能減少了封裝寄生元件數(shù)。LMG5200 器件采用 6mm × 8mm × 2mm 無(wú)鉛封裝,可輕松安裝在 PCB 上。
該器件的輸入與 TTL 邏輯兼容,無(wú)論 VCC 電壓如何,都能夠承受高達(dá) 12V 的輸入電壓。專(zhuān)有的自舉電壓鉗位技術(shù)確保了增強(qiáng)模式 GaN FET 的柵極電壓處于安全的工作范圍內(nèi)。
該器件配有用戶(hù)友好型接口且更為出色,進(jìn)一步提升了分立式 GaN FET 的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于具有高頻、高效操作及小尺寸要求的 應(yīng)用 而言,該器件堪稱(chēng)理想的解決方案。與 TPS53632G 控制器搭配使用時(shí),LMG5200 能夠直接將 48V 電壓轉(zhuǎn)換為負(fù)載點(diǎn)電壓 (0.5-1.5V)。
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸(標(biāo)稱(chēng)值) |
|---|---|---|
| LMG5200 | QFM (9) | 6.00mm × 8.00mm |