4 引腳配置和功能

圖 4-1 REQ 封裝，38 引腳 VQFN（俯視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號(hào)	類型⁽¹⁾	說明
AGND	32	GND	模擬地。在內(nèi)部連接到 S、PAD 和 NC2。
AUX	36	P	輔助電壓軌。器件電源電壓。在 AUX 和 AGND 之間連接一個(gè)本地旁路電容器。
CS	33	O	電流檢測仿真輸出。輸出與 GaN FET 電流成比例的電流。將輸出電流饋入電阻器以生成電流檢測電壓信號(hào)。電阻器以電源控制器 IC 本地接地為基準(zhǔn)。此功能取代了與 FET 源極串聯(lián)使用的外部電流檢測電阻。
D	2-14	P	GaN FET 漏極。在內(nèi)部連接到 NC1。
EN	30	I	使能。用于在工作模式和待機(jī)模式之間切換。待機(jī)模式降低了靜態(tài)電流，以支持轉(zhuǎn)換器輕載效率目標(biāo)。在 EN 到 AUX 之間有一個(gè)基于正向的 ESD 二極管，因此可避免將 EN 驅(qū)動(dòng)至高于 AUX 的電平。
FLT	35	O	低電平有效故障輸出。在過熱保護(hù)期間置為有效的漏極開路。
IN	31	I	柵極驅(qū)動(dòng)控制輸入。在 IN 到 AUX 之間有一個(gè)基于正向的 ESD 二極管，因此可避免將 IN 驅(qū)動(dòng)至高于 AUX 的電平。
NC1	1、15	NC	用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是非阻焊層限定焊盤，不得與 PCB 上的任何其他金屬進(jìn)行物理連接。在內(nèi)部連接到 D。
NC2	16、20、38	NC	用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是非阻焊層限定焊盤，不得與 PCB 上的任何其他金屬進(jìn)行物理連接。在內(nèi)部連接到 AGND、S 和 PAD。
NC3	34	NC	用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是非阻焊層限定焊盤，不得與 PCB 上的任何其他金屬進(jìn)行物理連接。內(nèi)部未連接引腳。
PAD	—	—	散熱焊盤。在內(nèi)部連接到 S、AGND 和 NC2。所有 S 電流都能通過 PAD (PAD = S) 傳導(dǎo)。
RDRV	37	I	驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度控制電阻。在 RDRV 和 AGND 之間設(shè)置一個(gè)電阻，以設(shè)定 GaN FET 導(dǎo)通壓擺率。
S	17-19、21-29	P	GaN FET 源極。在內(nèi)部連接到 AGND、PAD 和 NC2。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，GND = 接地，P = 電源，NC = 無連接。