ZHCSY25F July 1999 – March 2025 LMC6041 , LMC6042 , LMC6044
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LMC6044 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | N (PDIP) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 115.0 | 85.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 34.6 | 28.1 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 34.3 | 32.8 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 4.7 | 15.9 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 33.7 | 32.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |