請參閱(1)| 電源電壓 |
| SMBDAT、SMBCLK 處的電壓 | | ?0.3V 至 6.0V ? 0.5V 至 6.0V |
| 其他引腳處的電壓 | | ?0.3V 至 (VDD + 0.3V) |
| 所有引腳的輸入電流(2) | ±5mA |
| 封裝輸入電流(2) | 30mA |
| SMBDAT 輸出灌電流 | 10mA |
| 結溫(7) | 125°C |
| 存儲溫度 | -65°C 至 +150°C |
| ESD 敏感性(4) | 人體放電模式 | 2000V |
| 機器模型 | 200V |
| 焊接工藝必須符合德州儀器 (TI) 的回流溫度曲線規格。請參閱 http://www.ti.com/packaging/。(5) |
(1) 絕對最大額定值表示超過之后可能對器件造成損壞的限值。運行額定值表示器件可正常工作的條件，但不保證特定性能限制。有關保證的規格和測試條件，請參閱“電氣特性”。保證的規格僅適用于所列出的測試條件。當器件未在列出的測試條件下運行時，某些性能特性可能會降級。不建議在超出最大運行額定值的情況下運行器件。
(2) 如果任何引腳處的輸入電壓 (V
I) 超過電源（V
I < GND 或 V
I > V
DD），則該引腳處的電流不應超過 5mA。
圖 5-1 和
表 5-1 顯示了 LM95231 引腳的寄生元件和/或 ESD 保護電路。請注意，不要對引腳上的寄生二極管 D1 進行正向偏置：D1+、D2+、D1?、D2?。如果超過 50mV，可能會破壞溫度測量結果。
(7) 連接到具有 1 盎司金屬箔的印刷電路板且無氣流時的結至環境熱阻：
— VSSOP-8 = 210°C/W
(4) 人體放電模型，通過 1.5kΩ 電阻進行 100pF 放電。機器放電模型，直接對每個引腳進行 200pF 放電。
(5) 含鉛 (Pb) 封裝的回流溫度曲線不同于不含鉛的封裝。