ZHCSTZ5F February 2005 – January 2024 LM95231
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 寄存器
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 布局
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGK|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5.5 邏輯電氣特性 SMBus 數(shù)字開關(guān)特性
除非另有說明，否則這些規(guī)格適用于 VDD = +3.0Vdc 至 +3.6Vdc、輸出線路上的 CL（負(fù)載電容）= 80pF。粗體限值適用于 TA = TJ = TMIN 至 TMAX；所有其他限值適用于 TA = TJ = +25°C（除非另有說明）。
LM95231 的開關(guān)特性完全符合或超過已發(fā)布的 SMBus 規(guī)范 2.0 版。以下參數(shù)是與 LM95231 相關(guān)的 SMBCLK 和 SMBDAT 信號(hào)之間的時(shí)序關(guān)系。它們遵循 SMBus 總線規(guī)范，但這并非必需。
LM95231 的開關(guān)特性完全符合或超過已發(fā)布的 SMBus 規(guī)范 2.0 版。以下參數(shù)是與 LM95231 相關(guān)的 SMBCLK 和 SMBDAT 信號(hào)之間的時(shí)序關(guān)系。它們遵循 SMBus 總線規(guī)范，但這并非必需。
| 符號(hào) | 參數(shù) | 工作條件 | 典型值(1) | 限制(4) | 單位（限制） |
|---|---|---|---|---|---|
| fSMB | SMBus 時(shí)鐘頻率 | 100 10 |
KHz（最大值） kHz（最小值） |
||
| tLOW | SMBus 時(shí)鐘低電平時(shí)間 | 從 VIN(0)max 到 VIN(0)max | 4.7 25 |
μs（最小值） ms（最大值） |
|
| tHIGH | SMBus 時(shí)鐘高電平時(shí)間 | 從 VIN(1)min 到 VIN(1)min | 4.0 | μs（最小值） | |
| tR,SMB | SMBus 上升時(shí)間 | 請(qǐng)參閱(3) | 1 | μs（最大值） | |
| tF,SMB | SMBus 下降時(shí)間 | 請(qǐng)參閱(4) | 0.3 | μs（最大值） | |
| tOF | 輸出下降時(shí)間 | CL = 400pF， IO = 3mA(4) |
250 | ns（最大值） | |
| tTIMEOUT | 串行接口復(fù)位時(shí)的 SMBDAT 和 SMBCLK 低電平時(shí)間(5) | 25 35 |
ms（最小值） ms（最大值） |
||
| tSU;DAT | 數(shù)據(jù)輸入到 SMBCLK 高電平的建立時(shí)間 | 250 | ns（最小值） | ||
| tHD;DAT | SMBCLK 低電平后數(shù)據(jù)輸出穩(wěn)定時(shí)間 | 300 1075 |
ns（最小值） ns（最大值） |
||
| tHD;STA | 啟動(dòng)條件 SMBDAT 低電平至 SMBCLK 低電平（啟動(dòng)條件在第一個(gè)時(shí)鐘下降沿之前保持） | 100 | ns（最小值） | ||
| tSU;STO | 停止條件 SMBCLK 高電平至 SMBDAT 低電平（停止條件設(shè)置） | 100 | ns（最小值） | ||
| tSU;STA | SMBus 重復(fù)啟動(dòng)條件建立時(shí)間，SMBCLK 高電平至 SMBDAT 低電平 | 0.6 | μs（最小值） | ||
| tBUF | 停止條件和啟動(dòng)條件之間的 SMBus 空閑時(shí)間 | 1.3 | μs（最小值） |
(1) 絕對(duì)最大額定值表示超過之后可能對(duì)器件造成損壞的限值。運(yùn)行額定值表示器件可正常工作的條件，但不保證特定性能限制。有關(guān)保證的規(guī)格和測(cè)試條件，請(qǐng)參閱“電氣特性”。保證的規(guī)格僅適用于所列出的測(cè)試條件。當(dāng)器件未在列出的測(cè)試條件下運(yùn)行時(shí)，某些性能特性可能會(huì)降級(jí)。不建議在超出最大運(yùn)行額定值的情況下運(yùn)行器件。
(2) 如果任何引腳處的輸入電壓 (VI) 超過電源（VI < GND 或 VI > VDD），則該引腳處的電流不應(yīng)超過 5mA。圖 5-1 和表 5-1 顯示了 LM95231 引腳的寄生元件和/或 ESD 保護(hù)電路。請(qǐng)注意，不要對(duì)引腳上的寄生二極管 D1 進(jìn)行正向偏置：D1+、D2+、D1?、D2?。如果超過 50mV，可能會(huì)破壞溫度測(cè)量結(jié)果。
(4) 人體放電模型，通過 1.5kΩ 電阻進(jìn)行 100pF 放電。機(jī)器放電模型，直接對(duì)每個(gè)引腳進(jìn)行 200pF 放電。
(5) 含鉛 (Pb) 封裝的回流溫度曲線不同于不含鉛的封裝。
(1) 典型值都是在 TA = 25°C 條件下的值，表示產(chǎn)品特性評(píng)定時(shí)最有可能達(dá)到的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。不保證能夠達(dá)到典型規(guī)格。
(4) 這些限值特定于 AOQL（平均出廠質(zhì)量水平）。
(3) 本地溫度精度不包括自發(fā)熱的影響。自發(fā)熱引起的溫度上升是 LM95231 內(nèi)部功耗與熱阻的乘積。有關(guān)自發(fā)熱計(jì)算中使用的熱阻，請(qǐng)參閱“運(yùn)行額定值”表中的注 2。
(5) 使用 90nm 工藝 Pentium 4 處理器的熱敏二極管或 MMBT3904 型晶體管（具體在遠(yuǎn)程二極管模型選擇寄存器中選擇）時(shí)，可確保 LM95231 的精度。
(7) 當(dāng) SMBus 處于活動(dòng)狀態(tài)時(shí)，靜態(tài)電流不會(huì)大幅增加。
(6) 此規(guī)格僅用于指示溫度數(shù)據(jù)的更新頻率。可以隨時(shí)讀取 LM95231，而無需考慮轉(zhuǎn)換狀態(tài)（并將生成最后一次轉(zhuǎn)換結(jié)果）。
(3) 輸出上升時(shí)間的測(cè)量范圍為 (VIN(0)max + 0.15V) 至 (VIN(1)min ? 0.15V)。
(4) 輸出下降時(shí)間的測(cè)量范圍為 (VIN(1)min - 0.15V) 至 (VIN(1)min + 0.15V)。
(5) 將 SMBDAT 和/或 SMBCLK 線路保持為低電平的時(shí)間間隔大于 tTIMEOUT 將復(fù)位 LM95231 的 SMBus 狀態(tài)機(jī)，從而將 SMBDAT 和 SMBCLK 引腳設(shè)置為高阻抗?fàn)顟B(tài)。
圖 5-1 SMBus 通信表 5-1 寄生元件和 ESD 保護(hù)電路
| 引腳編號(hào) | 電路 | 引腳 ESD 保護(hù)結(jié)構(gòu)電路 | |
|---|---|---|---|
| 1 | A |  |
 |
| 2 | A | ||
| 3 | A | ||
| 4 | A | 電路 A | 電路 C |
| 5 | B |  |
|
| 6 | B | 電路 B | |
| 7 | C | ||
| 8 | C | ||