ZHCSU27B May 2004 – January 2024 LM64
PRODUCTION DATA
9.1 盡可能降低噪聲的 PCB 布局
圖 9-1 理想二極管布線布局在處理器主板等高噪聲環境中，布局注意事項非常關鍵。遠程溫度二極管傳感器和 LM64 之間布線上產生的噪聲可能會導致溫度轉換錯誤。請記住，LM64 嘗試測量的信號電平以微伏為單位。應遵循以下指導原則：
- 將 0.1μF 電源旁路電容器盡可能靠近 VDD 引腳放置，并將推薦的 2.2nF 電容器盡可能靠近 LM64 的 D+ 和 D? 引腳放置。確保到 2.2nF 電容器的布線是匹配的。
- 理想情況下，LM64 應置于距離處理器二極管引腳 10cm 的范圍內，布線應盡可能平直、短且相同。1Ω 的布線電阻可能導致高達 1°C 的誤差。此誤差可以通過使用遠程溫度偏移寄存器進行補償，因為放置在這些寄存器中的值將自動從遠程溫度讀數中減去或加到遠程溫度讀數中。
- 二極管布線的兩側（如果可能的話，上方和下方）應由 GND 保護環包圍。該 GND 保護電路不應位于 D+ 和 D? 線路之間。如果噪聲確實耦合到二極管線路，那么最好采用耦合共模。這相當于 D+ 和 D? 線路。
- 避免靠近電源開關或濾波電感器放置二極管布線。
- 避免靠近或平行于高速數字線路和總線放置二極管布線。二極管布線應與高速數字布線至少保持 2cm 的距離。
- 如果需要跨越高速數字布線，二極管布線和高速數字布線應以 90 度角交叉。
- 連接 LM64 GND 引腳的理想位置是盡可能靠近與檢測二極管關聯的處理器 GND。
- D+ 和 GND 之間的漏電流應盡可能小。1 納安的漏電流可能會導致二極管溫度讀數出現高達 1°C 的誤差。保持印刷電路板盡可能清潔可以更大限度地減少漏電流。
如果耦合到數字線路的噪聲大于 400mVp-p（典型遲滯）且下沖低于 GND 500mV，可能會阻止與 LM64 成功進行 SMBus 通信。SMBus 不確認是最常見的現象，這會導致總線上出現不必要的流量。盡管 SMBus 的最大通信頻率相當低（最大 100kHz），但仍需要注意確保總線上有多個器件且印刷電路板布線較長的系統內實現正確端接。LM64 的 SMBCLK 輸入中包含一個 3dB 轉角頻率約為 40MHz 的 RC 低通濾波器。可以添加額外的電阻與 SMBData 和 SMBCLK 線路串聯，進一步幫助濾除噪聲和振鈴。通過將數字布線遠離開關電源區域，并確保包含高速數據通信的數字線路與 SMBData 和 SMBCLK 線路呈直角交叉，從而更大限度地減少噪聲耦合。