ZHCST26E May 1999 – December 2024 LM6172
PRODUCTION DATA
在設計高速運算放大器的印刷電路板 (PCB) 時，需要考慮許多因素。如果沒有考慮適當的注意事項，高速電路中可能會發生過度的振鈴、振蕩和其他交流性能下降的情況。通常，應使用短而寬的信號布線來提供低電感和低阻抗路徑。將所有未使用的電路板空間接地以減少雜散信號拾取。此外，還應在公共點處為關鍵元件接地到，以消除壓降。插座會增加電路板的電容，并可能影響頻率性能。最好是在不使用插座的情況下將放大器直接焊接到 PCB 上。