ZHCSQC8 May 2022 LM5143A-Q1
PRODUCTION DATA
為了滿足高可靠性和穩健性方面的要求,通常需要執行 100% 組裝后自動視覺檢查 (AVI)。標準四方扁平無引線 (QFN) 封裝沒有方便查看的可焊接或外露引腳和端子。因此,難以目視判斷封裝是否已成功焊接到印刷電路板 (PCB) 上。可潤濕側翼工藝的開發就是為了解決無引線封裝側引線的潤濕性問題。該器件采用具有可濕側面的 40 引腳 VQFNP 封裝,可提供可焊性的直觀指示,從而縮短檢查時間并降低制造成本。