ZHCSOZ2I July 1999 – October 2025 LM50 , LM50HV
PRODUCTION DATA
6.7 典型特性（LM50B 和 LM50C）
為了生成這些曲線，將器件安裝在印刷電路板上，如 圖 8-14 或 圖 8-15 所示。
圖 6-1 結至環境熱阻（舊芯片）
圖 6-3 帶散熱器時靜止空氣中的熱響應（舊芯片）
圖 6-5 帶散熱器時攪拌油浴中的熱響應（0.5英寸× 0.5英寸 PCB 板）
圖 6-7 不帶散熱器時靜止空氣中的熱響應（舊芯片）
圖 6-9 啟動電壓與溫度之間的關系（舊芯片）
圖 6-11 靜態電流與溫度之間的關系（舊芯片）
圖 6-13 精度與溫度之間的關系（舊芯片）
圖 6-15 噪聲電壓（舊芯片）
圖 6-17 電源電流與電源電壓之間的關系（舊芯片）
圖 6-19 啟動響應（舊芯片）
圖 6-2 熱時間常數（舊芯片）
圖 6-6 不帶散熱器時攪拌油浴中的熱響應
圖 6-8 不帶散熱器時靜止空氣中的熱響應（新測試設置中既有舊芯片也有新芯片）
圖 6-10 啟動電壓與溫度之間的關系（新芯片）
圖 6-12 靜態電流與溫度之間的關系（新芯片）
圖 6-14 精度與溫度之間的關系（新芯片）
圖 6-16 噪聲電壓（新芯片）
圖 6-18 電源電流與電源電壓之間的關系（新芯片）
圖 6-20 啟動響應（新芯片）