ZHCSOZ2I July 1999 – October 2025 LM50 , LM50HV
PRODUCTION DATA
| 特性 | LM50HV | LM50B(1) | LM50C(1) LMT90(1) |
TMP235 | LM60(1) | LM61B(1) | LM20B(1) | LM35(1) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 傳感器增益 (mV/°C) |
10 | 10 | 10 | 10 | 6.25 | 10 | -11.77 | 10 |
| 傳感器增益類型 | 固定 | 固定 | 固定 | 固定 | 固定 | 固定 | 固定 | 固定 |
| 0°C 時的偏移電壓 (mV) |
500 | 500 | 500 | 500 | 424 | 600 | 1864 | 0 |
| 溫度范圍 (°C) | -40 至 150 | -40 至 125 | -40 至 125 | -40 至 150 | -40 至 125 | -25 至 85 | -55 至 130 | -55 至 150 |
| 電源規格 | ||||||||
| VDD (V) | 3 至 36 | 4.5 至 10 | 4.5 至 10 | 2.3 至 5.5 | 2.7 至 10 | 2.7 至 10 | 2.4 至 5.5 | 4 至 30 |
| IQ（典型值）(μA) | 52 | 95 | 95 | 9 | 82 | 82 | 4.5 | 67 |
| 溫度精度 | ||||||||
| 25°C（典型值） | ±1 | - | - | ±0.5 | - | - | - | ±0.2 |
| -55°C（最大值） | - | - | - | - | - | - | ±2.5 | ±1 |
| -40°C（最大值） | ±3.5 | -3.5/3 | ±4 | ±2 | ±3 | - | ±2.3 | ±0.9 |
| -30°C（最大值） | ±3.5 | -3.3/2.85 | ±3.85 | ±2 | ±2.85 | - | ±2.2 | ±0.85 |
| -25°C（最大值） | ±3.5 | -3.2/2.8 | ±3.8 | ±2 | ±2.8 | ±3 | ±2.1 | ±0.8 |
| -20°C（最大值） | ±3 | -3/2.7 | ±3.7 | ±2 | ±2.7 | ±2.9 | ±2.05 | ±0.8 |
| -10°C（最大值） | ±2.5 | -2.8/2.5 | ±3.5 | ±2 | ±2.5 | ±2.7 | ±1.95 | ±0.7 |
| 0°C（最大值） | ±2.5 | -2.6/2.4 | ±3.4 | ±1 | ±2.4 | ±2.5 | ±1.9 | ±0.65 |
| 20°C（最大值） | ±2 | ±2.1 | ±3.1 | ±1 | ±2.1 | ±2.1 | ±1.55 | ±0.5 |
| 25°C（最大值） | ±2 | ±2 | ±3 | ±1 | ±2 | ±2 | ±1.5 | ±0.5 |
| 30°C（最大值） | ±2 | ±2.05 | ±3.05 | ±1 | ±2.05 | ±2.1 | ±1.5 | ±0.5 |
| 70°C（最大值） | ±2 | ±2.45 | ±3.45 | ±1 | ±2.45 | ±2.75 | ±1.9 | ±0.7 |
| 80°C（最大值） | ±2.5 | ±2.55 | ±3.55 | ±2 | ±2.55 | ±2.9 | ±2 | ±0.7 |
| 85°C（最大值） | ±2.5 | ±2.6 | ±3.6 | ±2 | ±2.6 | ±3 | ±2.1 | ±0.75 |
| 100°C（最大值） | ±2.5 | ±2.75 | ±3.75 | ±2 | ±2.75 | - | ±2.2 | ±0.8 |
| 125°C（最大值） | ±2.5 | ±3 | ±4 | ±2 | ±3 | - | ±2.5 | ±0.9 |
| 130°C（最大值） | ±3 | - | - | ±2 | - | - | ±2.5 | ±0.9 |
| 150°C（最大值） | ±3 | - | - | ±2 | - | - | - | ±1 |
| 封裝尺寸 | ||||||||
| 尺寸 [mm × mm × mm] |
SOT23 （3 引腳） 2.4 × 2.9 × 1.1 |
SOT23 （3 引腳） 2.4 × 2.9 × 1.1SC70 （5 引腳） 2.1 × 2.0 × 1.1 |
SOT23 （3 引腳） 2.4 × 2.9 × 1.1 TO92 （3 引腳） 4.8 × 7.4 × 3.7 |
SC70 （5 引腳） 2.1 × 2.0 × 1.1 DSBGA (4引腳) 0.96 × 0.96 × 0.6 |
SOIC （8 引腳） 6.0 × 4.9 × 1.75 TO92 （3 引腳） 4.8 × 7.4 × 3.7 TOCAN（3 引腳） 4.7 × 4.7 × 2.67 TO220 （3 引腳） 10 × 15 × 4.6 |
|||
| 器件名稱 | 器件型號 | 在溫度范圍內的精度 | 額定溫度范圍 | 電源電壓范圍 | 封裝 |
|---|---|---|---|---|---|
| LM50 | LM50BIM3 |
-3.5°C/3°C |
–25°C ≤ TA ≤ +100°C |
4.5V 至 10V | SOT-23 (DBZ) 3 引腳 |
| LM50BIM3X/NOPB1 | –25°C ≤ TA ≤ +100°C （舊芯片） |
||||
| –40°C ≤ TA ≤ +125°C （新芯片） |
|||||
| LM50CIM3 | ±4°C | –40°C ≤ TA ≤ +125°C | |||
| LM50CIM3X | |||||
| LM50CIM3X/NOPB | –40°C ≤ TA ≤ +125°C （舊芯片和新芯片） |
||||
| LM50HV | LM50HVDBZR | ±2°C | 20°C ≤ TA ≤ +70°C | 3V 至 36V | |
| ±2.5°C | –10°C ≤ TA ≤ +125°C | ||||
| ±3.5°C | –40°C ≤ TA ≤ +125°C | ||||
| ±3°C | –20°C ≤ TA ≤ +150°C | ||||
| ±3.5°C | –40°C ≤ TA ≤ +150°C |
| 產品 | 說明 |
|---|---|
| LM50xIyyy | x 表示器件具有 B 或 C 型號。這些器件可以隨附舊芯片（CSO：GF6 或 SHE）或新芯片（CSO：RFB) 具有不同 芯片源 (CSO)。卷帶封裝標簽提供日期代碼信息以區分正在使用的芯片。新芯片和舊芯片的器件性能通篇進行了說明。 yyy 表示器件的封裝類型，可為 M3、M3X 和 M3X/NOPB，均采用 DBZ（SOT-23 3 引腳）。 |
| LM50HVyyyR | LM50HV 只有 CSO：RFB。 yyy 表示器件的封裝類型為 DBZ（SOT-23 3 引腳）。 |