ZHCSKK9AH October 1979 – April 2025 LM193 , LM2903 , LM2903B , LM2903V , LM293 , LM293A , LM393 , LM393A , LM393B
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 D、DGK、JG、P、PS、DDF 或 PW 封裝8 引腳 SOIC、VSSOP、PDIP、SO 或 TSSOP（頂視圖）
將散熱焊盤直接連接到 GND 引腳。
圖 4-2 DSG 封裝8 引腳 WSON（帶有外露焊盤）頂視圖表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOIC、VSSOP、PDIP、SO、DDF 和 TSSOP | DSG | |||
| 1OUT | 1 | 1 | 輸出 | 比較器 1 的輸出引腳 | |
| 1IN– | 2 | 2 | 輸入 | 比較器 1 的負輸入引腳 | |
| 1IN+ | 3 | 3 | 輸入 | 比較器 1 的正輸入引腳 | |
| GND | 4 | 4 | — | 接地 | |
| 2IN+ | 5 | 5 | 輸入 | 比較器 2 的正輸入引腳 | |
| 2IN- | 6 | 6 | 輸入 | 比較器 2 的負輸入引腳 | |
| 2OUT | 7 | 7 | 輸出 | 比較器 2 的輸出引腳 | |
| VCC | 8 | 8 | — | 正電源 | |
| 散熱焊盤 | — | PAD | — | 直接連接到 GND 引腳 | |