ZHCSFJ0C August 2016 – October 2025 LM27762
PRODUCTION DATA
任何封裝的允許功率耗散都是對器件將熱量從器件的接合點傳遞到散熱器和周圍環(huán)境的能力的衡量。因此，功率耗散取決于環(huán)境溫度以及芯片結(jié)與環(huán)境空氣之間各種接口上的熱阻。
允許的最大功率耗散可通過 方程式 4 計算得出：
器件中耗散的實際功率可通過方程式 5 表示：
方程式 4 和 方程式 5 建立了出于散熱考慮所導(dǎo)致的最大允許功率耗散、器件上的壓降和器件的持續(xù)電流能力之間的關(guān)系。必須使用這兩個公式來確定器件在給定應(yīng)用中的理想工作條件。
在功率耗散較低的應(yīng)用中，可以提高最高環(huán)境溫度 (TA-MAX)。在功率耗散較高的應(yīng)用中，可能必須降低最高環(huán)境溫度 (TA-MAX)。可以使用 方程式 6 計算 TA-MAX：
其中
或者，如果 TA-MAX 無法降低，則必須減小功率耗散值。這可通過以下方式來實現(xiàn)：降低輸入電壓（只要滿足最小 VIN 條件）、減小輸出電流，或兩者的某種組合。