ZHCSEO7D October 2015 – October 2025 LM27761
PRODUCTION DATA
任何封裝的允許功耗是衡量器件將熱量從器件的接合點傳遞到散熱器和周圍環境的能力。因此，功率耗散取決于環境溫度以及芯片結與環境空氣之間各種接口上的熱阻。
允許的最大功率耗散可通過方程式 2 計算得出：
器件中耗散的實際功率可通過方程式 3 表示：
方程式 2 和方程式 3 建立了出于散熱考慮所導致的最大允許功率耗散、器件上的壓降和器件的持續電流能力之間的關系。必須使用這些公式來確定器件在指定應用中的理想工作條件。
在功率耗散較低的應用中，可以提高最高環境溫度 (TA-MAX)。在功率耗散較高的應用中，最高環境溫度 (TA-MAX) 可能必須降低。可以使用方程式 4 計算出 TA-MAX：
其中
或者，如果 TA-MAX 無法降低，則必須減小功率耗散值。這可通過以下方式來實現：降低輸入電壓（只要滿足最小 VIN 條件）、減小輸出電流，或通過這兩者的某種組合來實現。