| 熱指標(1) |
LM2670 |
單位 |
| NDZ (TO-220) |
KTW (TO-263) |
NHM (VSON) |
| 7 引腳 |
7 引腳 |
14 引腳 |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 |
請參閱 (2) |
65 |
— |
— |
°C/W |
| 請參閱 (3) |
45 |
— |
— |
| 請參閱 (4) |
— |
56 |
— |
| 請參閱 (5) |
— |
35 |
— |
| 請參閱 (6) |
— |
26 |
— |
| 請參閱 (7) |
— |
— |
55 |
| 請參閱 (8) |
— |
— |
29 |
| RθJC(top) |
結(jié)至外殼（頂部）熱阻 |
2 |
2 |
— |
°C/W |
(2) 7 引線 TO-220 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻（無外部散熱器），該封裝垂直安裝，在插座中使用 ? 英寸引線或在具有最小銅面積的 PCB 上。
(3) 7 引線 TO-220 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻（無外部散熱器），該封裝垂直安裝，? 英寸引線焊接到 PCB 上，其引線周圍有大約 4 平方英寸 (1oz) 銅面積。
(4) 7 引線 DDPAK 的結(jié)至環(huán)境熱阻，該封裝水平安裝在面積為 0.136 平方英寸（與 DDPAK 封裝尺寸相同）、銅重量為 1 盎司（厚度為 0.0014）的 PCB 區(qū)域上。
(5) 7 引線 DDPAK 的結(jié)至環(huán)境熱阻，該封裝水平安裝在面積為 0.4896 平方英寸（DDPAK 封裝面積的 3.6 倍）、銅重量為 1 盎司（厚度為 0.0014）的 PCB 區(qū)域上。
(6) 7 引線 DDPAK 的結(jié)至環(huán)境熱阻，該封裝水平安裝在面積為 1.0064 平方英寸（DDPAK 3 封裝面積的 7.4 倍）、銅重量為 1 盎司（厚度為 0.0014）的 PCB 區(qū)域上。額外的銅面積可進一步降低熱阻。
(7) 14 引線 VSON 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻，該封裝安裝在等于芯片附接焊盤的 PCB 銅區(qū)域上。
(8) 14 引線 VSON 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻，該封裝安裝在 PCB 銅區(qū)域上，該銅區(qū)域通過 12 個穿孔連接到等于芯片附接焊盤面積的第二層銅上。額外的銅面積可進一步降低熱阻。有關(guān)布局建議，請參見應用手冊
AN-1187 無引線框架封裝 (LLP)。