| 熱指標(biāo)(1) |
LDC5071-Q1 |
單位 |
| PW (TSSOP) |
| 16 引腳 |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 |
93.2 |
°C/W |
| RθJC(top) |
結(jié)至外殼(頂部)熱阻 |
24.1 |
°C/W |
| RθJB |
結(jié)至電路板熱阻 |
39.7 |
°C/W |
| ψJT |
結(jié)至頂部特征參數(shù) |
0.9 |
°C/W |
| ψJB |
結(jié)至電路板特征參數(shù) |
39.1 |
°C/W |
(1) 有關(guān)新舊熱指標(biāo)的更多信息,請(qǐng)參閱
半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用報(bào)告,
SPRA953。