ZHCSP10E November 2021 – July 2025 ISOUSB111
PRODUCTION DATA
| 熱指標 1(1) | ISOUSB111 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | DWX (SSOP) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RΘJA | 結至環境熱阻 | 53.4 | 60.6 | °C/W |
| RΘJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 19.6 | 22.5 | °C/W |
| RΘJB | 結至電路板熱阻 | 22.3 | 27 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 2.4 | 2 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 21.6 | 26.1 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | - | - | °C/W |