ZHCSYW8 September 2025 ISOTMP35R
ADVANCE INFORMATION
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DFP|12
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
6.3.3 熱響應(yīng)
SSOP-12 封裝旨在最大限度增加熱流并最大程度縮短 TSENSE 引腳到溫度傳感器的熱響應(yīng)時(shí)間，同時(shí)還提供 5kVRMS 隔離額定電壓 (UL 1577)。
在使用熱接觸器件評(píng)估熱響應(yīng)時(shí)，必須注意了解應(yīng)用中的熱源形成的梯度。過(guò)去，大多數(shù)溫度傳感器都基于“攪拌液體”熱響應(yīng)測(cè)試進(jìn)行表征，在該測(cè)試中，整個(gè)器件浸入高溫循環(huán)油浴，通常提供器件可能產(chǎn)生的最佳響應(yīng)，使器件的所有部分保持在次級(jí)溫度以建立新的熱平衡點(diǎn)。這種測(cè)試方式在攪拌液體熱響應(yīng)測(cè)試中直觀呈現(xiàn)，該測(cè)試的結(jié)果在熱響應(yīng)（氣-液浴）中提供。
圖 6-3 攪拌液體熱響應(yīng)測(cè)試ISOTMP35R 器件還通過(guò)“方向”溫度響應(yīng)測(cè)試進(jìn)行評(píng)估，在該測(cè)試中，只有器件高壓熱連接引腳暴露在高溫下，其余低壓引腳在 25°C 的標(biāo)準(zhǔn)室溫條件下自然通風(fēng)。這種形式熱響應(yīng)測(cè)試的目標(biāo)是更正確地評(píng)估被測(cè)器件的熱導(dǎo)率，盡管參考溫度會(huì)帶來(lái)輕微誤差。
這一點(diǎn)在圖 6-5 中進(jìn)行了演示，其中 ISOTMP35R 和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻以及一個(gè)通過(guò)非導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂粘附到高壓銅上的相同 NTC 布置在一起，它們與溫度源的間隙距離為 8mm。產(chǎn)生的響應(yīng)表明了 ISOTMP35R 器件的出色響應(yīng)時(shí)間以及精度。本測(cè)試中的基準(zhǔn)溫度為 75°C。
圖 6-5 ISOTMP35R 方向熱響應(yīng)