ZHCSYW8 September 2025 ISOTMP35R
ADVANCE INFORMATION
SSOP-12 封裝旨在最大限度增加熱流并最大程度縮短 TSENSE 引腳到溫度傳感器的熱響應(yīng)時間,同時還提供 5kVRMS 隔離額定電壓 (UL 1577)。
在使用熱接觸器件評估熱響應(yīng)時,必須注意了解應(yīng)用中的熱源形成的梯度。過去,大多數(shù)溫度傳感器都基于“攪拌液體”熱響應(yīng)測試進(jìn)行表征,在該測試中,整個器件浸入高溫循環(huán)油浴,通常提供器件可能產(chǎn)生的最佳響應(yīng),使器件的所有部分保持在次級溫度以建立新的熱平衡點。這種測試方式在攪拌液體熱響應(yīng)測試中直觀呈現(xiàn),該測試的結(jié)果在熱響應(yīng)(氣-液?。?/a>中提供。
ISOTMP35R 器件還通過“方向”溫度響應(yīng)測試進(jìn)行評估,在該測試中,只有器件高壓熱連接引腳暴露在高溫下,其余低壓引腳在 25°C 的標(biāo)準(zhǔn)室溫條件下自然通風(fēng)。這種形式熱響應(yīng)測試的目標(biāo)是更正確地評估被測器件的熱導(dǎo)率,盡管參考溫度會帶來輕微誤差。
這一點在圖 6-5 中進(jìn)行了演示,其中 ISOTMP35R 和一個標(biāo)準(zhǔn)負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻以及一個通過非導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂粘附到高壓銅上的相同 NTC 布置在一起,它們與溫度源的間隙距離為 8mm。產(chǎn)生的響應(yīng)表明了 ISOTMP35R 器件的出色響應(yīng)時間以及精度。本測試中的基準(zhǔn)溫度為 75°C。