ZHCSYY2 September 2025 ISOTMP35R-Q1
ADVANCE INFORMATION
SSOP-12 封裝旨在最大限度增加熱流并最大程度縮短 TSENSE 引腳到溫度傳感器的熱響應時間,同時還提供 5kVRMS 隔離額定電壓 (UL 1577)。
在使用熱接觸器件評估熱響應時,注意了解應用中的熱源形成的梯度。過去,大多數溫度傳感器都基于“攪拌液體”熱響應測試進行表征,在該測試中,整個器件浸入高溫循環油浴,通常提供器件可能產生的最佳響應,使器件的所有部分保持在次級溫度以建立新的熱平衡點。這種測試方式在攪拌液體熱響應測試中直觀呈現,該測試的結果在熱響應(氣-液浴)中提供。
ISOTMP35R-Q1 器件還通過“方向”溫度響應測試進行評估,在該測試中,只有器件高壓熱連接引腳暴露在高溫下,其余低壓引腳在 25°C 的標準室溫條件下自然通風。這種形式熱響應測試的目標是更正確地評估被測器件的熱導率,盡管參考溫度會帶來輕微誤差。
這一點在圖 6-5 中進行了演示,其中 ISOTMP35R-Q1 和一個標準負溫度系數 (NTC) 熱敏電阻以及一個通過非導熱環氧樹脂粘附到高壓銅上的相同 NTC 布置在一起,它們與溫度源的間隙距離為 8mm。產生的響應表明了 ISOTMP35R-Q1 器件的出色響應時間以及精度。本測試中的基準溫度為 75°C。