ZHCSW61E April 2024 – September 2025 ISOM8110-Q1 , ISOM8111-Q1 , ISOM8112-Q1 , ISOM8113-Q1 , ISOM8115-Q1 , ISOM8116-Q1 , ISOM8117-Q1 , ISOM8118-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
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3 說明
ISOM811x-Q1 器件是具有 LED 仿真器輸入和晶體管輸出的單通道光耦仿真器，也是許多傳統光耦合器的封裝兼容、引腳對引腳升級版器件，無需重新設計 PCB 即可增強現有系統。
與光耦合器相比，ISOM811x-Q1 光耦仿真器具有顯著的可靠性和性能優勢，包括高帶寬、低關斷延遲、低功耗、更寬的溫度范圍、平坦的 CTR 和嚴格的過程控制，從而實現較小的器件間偏移。由于沒有要補償的老化效應或溫度變化，因此仿真 LED 輸入級的功耗比光耦合器低。
ISOM811x-Q1 器件采用引腳間距為 2.54mm 和 1.27mm 的小型 SOIC-4 封裝，支持 3750VRMS 和 5000VRMS 隔離額定值以及直流 (ISOM811[0-3]-Q1) 和雙向直流 (ISOM811[5-8]-Q1) 輸入選項。ISOM811x-Q1 器件具有高性能和高可靠性，因此可用于電源反饋設計、電機驅動、工業控制器中的 I/O 模塊、工廠自動化應用等。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸（標稱值） |
|---|---|---|---|
| ISOM811x-Q1 | SO-4 (DFG) | 7.0mm × 3.5mm | 4.8mm × 3.5mm |
| SO-4 (DFH) | 7.0mm × 2.7mm | 4.8mm × 2.7mm | |
| SO-4 (DFS) | 10.0mm × 3.6mm | 7.5mm × 3.6mm |
(1) 有關更多信息，請參閱 節 12。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
簡化版原理圖