ZHCST02G September 2023 – September 2025 ISOM8110 , ISOM8111 , ISOM8112 , ISOM8113 , ISOM8115 , ISOM8116 , ISOM8117 , ISOM8118
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.3.3 回流焊曲線
許多傳統的光耦合器由于其器件結構的原因，限制了回流焊的峰值溫度。受益于 TI 的封裝技術，光耦仿真器可承受多達三個回流周期。根據現行 IPC/JEDEC J-STD-020 標準，針對濕度和回流溫度靈敏度對這些集成電路封裝進行分類。
根據封裝厚度和塑料體積指定峰值回流溫度。IPC/JEDEC J-STD-020 標準中的無鉛工藝分類溫度 (Tc) 表列出了無鉛工藝的溫度，如表 9-2 所示。
表 9-2 基于封裝尺寸的峰值回流焊分類 (Tc)
| 封裝厚度 | 體積 < 350mm3 | 體積 350 - 2000mm3 | 體積 > 2000mm3 |
|---|---|---|---|
| < 1.6 mm | 260°C | 260°C | 260°C |
| 1.6mm – 2.5mm | 260°C | 250°C | 245°C |
| > 2.5mm | 250°C | 245°C | 245°C |
圖 9-10 中所示的回流焊曲線可與 235°C 至 250°C 的客戶峰值回流焊溫度 (Tp) 的典型范圍結合使用。峰值回流焊溫度 (Tp) 不得超過表 9-2 和圖 9-10 中所示的分類回流焊溫度 (Tc)。
圖 9-10 TI 對 J-STD-020 分類曲線的表示（非按比例繪制）
有關更多詳細信息，請參閱 MSL 等級和回流焊曲線。