ZHCSD14I October 2014 – July 2025 ISO7842
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| ISO7842 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 熱指標(biāo)(1) | DW (SOIC) | DWW (SOIC) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 78.9 | 78.9 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 41.6 | 41.1 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 43.6 | 49.5 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 15.5 | 15.2 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 43.1 | 48.8 | °C/W | |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W | |