ZHCSE61C July 2015 – July 2025 ISO7830
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
至少需要四層才能實(shí)現(xiàn)低 EMI PCB 設(shè)計(jì)(請(qǐng)參閱圖 8-4)。層堆疊必須符合以下順序(從上到下):高速信號(hào)層、接地平面、電源平面和低頻信號(hào)層。
如果需要額外的電源電壓層或信號(hào)層,請(qǐng)?jiān)诙询B中添加另一個(gè)電源層或接地層系統(tǒng),以使這些層保持對(duì)稱。這樣可使棧保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外,每個(gè)電源系統(tǒng)的電源和接地層可以放置得更靠近彼此,從而顯著增大高頻旁路電容。
如需詳細(xì)的布局建議,請(qǐng)參閱應(yīng)用手冊(cè) 數(shù)字隔離器設(shè)計(jì)指南 (SLLA284)。