ZHCSE61C July 2015 – July 2025 ISO7830
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | ISO7830 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | DWW (SOIC) | ||||
| 16 引腳 | 16 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 81.1 | 83.4 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 43.8 | 45.2 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 45.7 | 54.1 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 17.0 | 17.6 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 45.2 | 53.3 | °C/W | |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | — | °C/W | |