ZHCSDV2B July 2015 – July 2025 ISO7820
PRODUCTION DATA
封裝選項
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機械數據 (封裝 | 引腳)
- DWW|16
- DW|16
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
5.8 安全限值
安全限制旨在防止出現輸入或輸出電路故障時對隔離柵的潛在損害。I/O 發生故障時會導致低電阻接地或連接到電源，如果沒有限流電路，則會因為功耗過大而導致芯片過熱并損壞隔離柵，甚至可能導致輔助系統出現故障。
表 5-1 安全限制
| 參數 | 測試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IS | DW-16 封裝和 DWW-16 封裝的安全輸入、輸出或電源電流 | RθJA = 84.7°C/W，VI = 5.5V，TJ = 150°C，TA = 25°C | 268 | mA | ||
| RθJA = 84.7°C/W，VI = 3.6V，TJ = 150°C，TA = 25°C | 410 | |||||
| RθJA = 84.7°C/W，VI = 2.75V，TJ = 150°C，TA = 25°C | 537 | |||||
| PS | 安全輸入、輸出或總功率 | RθJA = 84.7°C/W，TJ = 150°C，TA = 25°C | 1476 | mW | ||
| TS | 最高安全溫度 | 150 | °C | |||
最高安全溫度與器件指定的最高結溫相同。結溫取決于應用硬件中所安裝器件的功耗和結至空氣熱阻。假設熱性能信息部分中的結至空氣熱阻是安裝在含鉛表面貼裝封裝的高 k 測試板上的器件的熱阻。功耗為建議的最大輸入電壓與電流之積。因此，結溫是環境溫度加上功耗與結至空氣熱阻之積。
圖 5-1 安全限制電流的熱降額曲線（根據 VDE 標準）
圖 5-2 安全限制功率的熱降額曲線（根據 VDE 標準）