ZHCSFU5G November 2016 – October 2024 ISO7740-Q1 , ISO7741-Q1 , ISO7742-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | ISO774x-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DWW (SOIC) | DW (SOIC) | DBQ (QSOP) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 58.3 | 83.4 | 109 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 21.4 | 46 | 54.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 30.5 | 48 | 51.9 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 7.1 | 19.1 | 14.2 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 29.8 | 47.5 | 51.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | — | — | — | °C/W |