ZHCSXH8W September 2007 – October 2025 ISO7240C , ISO7240CF , ISO7240M , ISO7241C , ISO7241M , ISO7242C , ISO7242M
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | ISO724xx | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | ||||
| 16 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 低 K 電路板 | 168 | °C/W |
| 高 K 電路板 | 68.6 | °C/W | ||
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 33.9 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 33.5 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 14.8 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 32.9 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W | |