ZHCSX85N September 2007 – October 2025 ISO7230C , ISO7231C , ISO7231M
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
-
6 規格
- 6.1 絕對最大額定值
- 6.2 ESD 等級
- 6.3 熱性能信息
- 6.4 建議運行條件
- 6.5 功率等級
- 6.6 絕緣規格
- 6.7 安全相關認證
- 6.8 安全限值
- 6.9 電氣特性：VCC1 和 VCC2 為 3.3V
- 6.10 電氣特性：VCC1 和 VCC2 為 5V
- 6.11 電氣特性：VCC1 為 3.3V，VCC2 為 5V
- 6.12 電氣特性：VCC1 為 5V，VCC2 為 3.3V
- 6.13 開關特性：VCC1 和 VCC2 為 3.3V
- 6.14 開關特性：VCC1 和 VCC2 為 5V
- 6.15 開關特性：VCC1 為 3.3V，VCC2 為 5V
- 6.16 開關特性：VCC1 為 5V，VCC2 為 3.3V
- 6.17 典型特性
- 7 參數測量信息
- 8 詳細說明
- 9 應用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DW|16
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
10.5 靜電放電警告
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靜電放電 (ESD) 會損壞這個集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理和安裝程序，可能會損壞集成電路。 |
| ESD 的損壞小至導致微小的性能降級，大至整個器件故障。精密的集成電路可能更容易受到損壞，這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發布的規格不相符。 |