ZHCSIQ8U July 2006 – October 2025 ISO7220A , ISO7220B , ISO7220C , ISO7220M , ISO7221A , ISO7221B , ISO7221C , ISO7221M
PRODUCTION DATA
至少需要四層才能實現低 EMI PCB 設計（請參閱圖 8-5）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓層或信號層，請在堆疊中添加另一個電源層或接地層系統，以使這些層保持對稱。向堆棧添加第二個平面系統可以使堆棧保持機械穩定并防止其翹曲。每個電源系統的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關詳細的布局建議，請參閱數字隔離器設計指南。