ZHCSID5H April 2018 – June 2024 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | ISO14xx | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 67.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 27.7 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 29.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 12.9 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 28.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | — | °C/W |