ZHCSI90E December 2017 – October 2019 ISO1042
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
-
6 Specifications
- 6.1 Absolute Maximum Ratings
- 6.2 ESD Ratings
- 6.3 Transient Immunity
- 6.4 Recommended Operating Conditions
- 6.5 Thermal Information
- 6.6 Power Ratings
- 6.7 Insulation Specifications
- 6.8 Safety-Related Certifications
- 6.9 Safety Limiting Values
- 6.10 Electrical Characteristics - DC Specification
- 6.11 Switching Characteristics
- 6.12 Insulation Characteristics Curves
- 6.13 Typical Characteristics
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DWV|8
- DW|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
12.5 靜電放電警告
ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因?yàn)榉浅＜?xì)微的參數(shù)更改都可能會導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。