ZHCSV51A February 2025 – June 2025 HDC3120-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DEF|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.4.1.3 加熱器溫度升高
加熱器引起的溫升高度依靠的是電源 VDD。圖 7-14 顯示了不同電源電平下的典型溫度升高曲線。數(shù)據(jù)在 15mm × 15mm、1.575mm FR4 PCB 上采集。
圖 7-14 加熱器感應(yīng)溫度升高與剛性1.575mm FR4 PCB 上電源電壓間的關(guān)系圖 7-15 所示為器件安裝在單層 1.575mm FR4 PCB 上且散熱焊盤保持未焊接狀態(tài)時(shí)的溫升測量示例。根據(jù)使用的電源，傳感器芯片能夠達(dá)到不同的溫度。
圖 7-15 剛性 PCB 上加熱器引起的溫度升高 (1.575mm FR4)為了實(shí)現(xiàn)更高的加熱器溫度，請將器件安裝在薄的柔性 PCB 上，這樣可以很大程度減少大 PCB 熱質(zhì)量的影響。圖 7-16 所示為器件安裝在單層 0.13mm 柔性 PCB 上且散熱焊盤保持未焊接狀態(tài)時(shí)的溫升測量示例。在向器件施加 5V 高電源電壓后，傳感器芯片能夠在環(huán)境條件下達(dá)到約 100°C。
圖 7-16 FlexPCB（0.13mm 柔性）上的加熱器感應(yīng)溫度升高