ZHCSFC4E December 2015 – July 2025 HD3SS3220 , HD3SS3220L
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 電源相關(guān)建議
- 9 布局
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RNH|30
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.1.7 表面貼裝器件焊盤不連續(xù)性緩解
避免在高速信號布線中采用表面貼裝器件 (SMD)，其原因在于這些器件會導(dǎo)致中斷，從而對信號質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。當(dāng)信號布線上需要 SMD（例如，USB 超高速傳輸交流耦合電容器）時，允許的元件尺寸上限為 0603。TI 強(qiáng)烈建議使用 0402 或更小的尺寸。在布局過程中對稱地放置這些元件，以確保獲得最優(yōu)信號質(zhì)量并最大限度地減少信號反射。有關(guān)交流耦合電容器正確和錯誤放置的示例，請參閱圖 9-7。
圖 9-7 交流耦合放置為了盡可能減少這些元件在差分信號布線上的放置所產(chǎn)生的不連續(xù)性，TI 建議將參考平面的 SMD 安裝焊盤的空洞增加大約 60%，因?yàn)樵撝翟?0% 基準(zhǔn)空洞的電容效應(yīng)與 100% 基準(zhǔn)空洞的電感效應(yīng)之間實(shí)現(xiàn)了平衡。此空洞應(yīng)當(dāng)至少為兩個 PCB 層那么深。有關(guān)表面貼裝器件參考平面空洞的示例，請參閱圖 9-8。
圖 9-8 表面貼裝器件的參考平面空洞