ZHCSFC4E December 2015 – July 2025 HD3SS3220 , HD3SS3220L
PRODUCTION DATA
避免在高速信號布線中采用表面貼裝器件 (SMD),其原因在于這些器件會導致中斷,從而對信號質量產生負面影響。當信號布線上需要 SMD(例如,USB 超高速傳輸交流耦合電容器)時,允許的元件尺寸上限為 0603。TI 強烈建議使用 0402 或更小的尺寸。在布局過程中對稱地放置這些元件,以確保獲得最優信號質量并最大限度地減少信號反射。有關交流耦合電容器正確和錯誤放置的示例,請參閱圖 9-7。
圖 9-7 交流耦合放置為了盡可能減少這些元件在差分信號布線上的放置所產生的不連續性,TI 建議將參考平面的 SMD 安裝焊盤的空洞增加大約 60%,因為該值在 0% 基準空洞的電容效應與 100% 基準空洞的電感效應之間實現了平衡。此空洞應當至少為兩個 PCB 層那么深。有關表面貼裝器件參考平面空洞的示例,請參閱圖 9-8。
圖 9-8 表面貼裝器件的參考平面空洞