ZHCSJX2B August 2019 – January 2021 DRV8876-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
電機驅動器可能會遇到不同的瞬態(tài)驅動條件,導致在短時間內出現大電流。這些條件可能包括
對于這些瞬態(tài)情況,驅動持續(xù)時間是影響熱性能的另一個因素。在瞬態(tài)情況中,熱阻抗參數 ZθJA 表示結至環(huán)境熱性能。#T5859359-19和#T5859359-20 展示了 HTSSOP 封裝的 1oz 和 2oz 覆銅布局的仿真熱阻抗。這些圖表表明,短電流脈沖可實現更佳的熱性能。對于較短的驅動時間,器件裸片尺寸和封裝決定了熱性能。對于更長的驅動脈沖,電路板的布局對熱性能的影響更大。這兩個圖表都展示了隨著驅動脈沖持續(xù)時間的增加,層數和覆銅區(qū)導致的熱阻抗分裂曲線。可以將長脈沖視為穩(wěn)態(tài)性能。
圖 8-7 1oz 銅布局的 HTSSOP 封裝結至環(huán)境熱阻抗
圖 8-8 2oz 銅布局的 HTSSOP 封裝結至環(huán)境熱阻抗