ZHCSXI3D November 1998 – December 2024 CD74HC4067 , CD74HCT4067
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) (1) | CD74HCx4067 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| E (PDIP) | M (SOIC) | SM (SSOP) | PW (TSSOP) | |||
| 24 引腳 | 24 引腳 | 24 引腳 | 24 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 67 | 84.8 | 96.2 | 97.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 不適用 | 57.0 | 60.0 | 45.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 不適用 | 59.5 | 65.1 | 62.7 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 不適用 | 29.0 | 21.1 | 5.20 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 不適用 | 59.0 | 64.4 | 62.1 | °C/W |