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Configuration 16:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 60 CON (typ) (pF) 50 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Supply current (typ) (μA) 8 Bandwidth (MHz) 89 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 16:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 60 CON (typ) (pF) 50 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Supply current (typ) (μA) 8 Bandwidth (MHz) 89 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (DW) 24 159.65 mm2 15.5 x 10.3 TSSOP (PW) 24 49.92 mm2 7.8 x 6.4 VQFN (RGY) 24 19.25 mm2 5.5 x 3.5
  • 寬模擬輸入電壓范圍
  • 低導通電阻
    • VCC = 4.5V 時為 70Ω（典型值）
    • VCC = 6V 時為 60Ω（典型值）
  • 快速開關和傳播速度
  • 先斷后合開關
    • 4.5V 時為 6ns（典型值）
  • 提供窄體和寬體塑料封裝
  • 扇出（在溫度范圍內）
    • 標準輸出：10 個 LSTTL 負載
    • 總線驅動器輸出：15 個 LSTTL 負載
  • 寬工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
  • 平衡的傳播延遲及轉換時間
  • 與 LSTTL 邏輯 IC 相比，可顯著降低功耗
  • HC 類型
    • 工作電壓為 2V 至 6V
    • 高抗噪性：當 VCC = 5V 時，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 類型
    • 工作電壓為 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性，VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 輸入兼容性，當電壓為 VOL、VOH 時，Il ≤ 1μA
  • 寬模擬輸入電壓范圍
  • 低導通電阻
    • VCC = 4.5V 時為 70Ω（典型值）
    • VCC = 6V 時為 60Ω（典型值）
  • 快速開關和傳播速度
  • 先斷后合開關
    • 4.5V 時為 6ns（典型值）
  • 提供窄體和寬體塑料封裝
  • 扇出（在溫度范圍內）
    • 標準輸出：10 個 LSTTL 負載
    • 總線驅動器輸出：15 個 LSTTL 負載
  • 寬工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
  • 平衡的傳播延遲及轉換時間
  • 與 LSTTL 邏輯 IC 相比，可顯著降低功耗
  • HC 類型
    • 工作電壓為 2V 至 6V
    • 高抗噪性：當 VCC = 5V 時，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 類型
    • 工作電壓為 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性，VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 輸入兼容性，當電壓為 VOL、VOH 時，Il ≤ 1μA

CD74HC4067 和 CD74HCT4067 器件是數字控制的模擬開關，其使用硅柵 CMOS 技術并借助標準 CMOS 集成電路的低功耗特性來實現與 LSTTL 接近的運行速度。

這些模擬多路復用器和多路信號分離器可控制模擬電壓，該電壓可能會在整個電源電壓范圍內變化。它們是雙向開關，因此可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。這些開關具有低導通 電阻和低關斷 泄漏。此外，所有這些器件均具有使能控制，當處于高位時將禁用所有開關，將其置于關斷 狀態。

CD74HC4067 和 CD74HCT4067 器件是數字控制的模擬開關，其使用硅柵 CMOS 技術并借助標準 CMOS 集成電路的低功耗特性來實現與 LSTTL 接近的運行速度。

這些模擬多路復用器和多路信號分離器可控制模擬電壓，該電壓可能會在整個電源電壓范圍內變化。它們是雙向開關，因此可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。這些開關具有低導通 電阻和低關斷 泄漏。此外，所有這些器件均具有使能控制，當處于高位時將禁用所有開關，將其置于關斷 狀態。
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應用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應用手冊 使用邏輯器件進行設計 (Rev. C) 1997年 6月 1日
應用手冊 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
應用手冊 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評估模塊

TMUX-24PW-EVM 評估模塊支持對 TI TMUX 產品系列進行快速原型設計和直流表征，該產品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW)，并適用于在高電壓下運行。

用戶指南: PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 24 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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