ZHCSU06D November 1998 – October 2024 CD54AC164 , CD54ACT164 , CD74AC164 , CD74ACT164
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- BQA|14
訂購信息
3 引腳配置和功能
圖 3-1 CD54AC(T)164 J 封裝；14 引腳 CDIP；CD74AC(T)164 D、N 或 PW 封裝；14 引腳 SOIC、PDIP 或 TSSOP（頂視圖）
圖 3-2 CD74AC(T)164 BQA 封裝；14 引腳 WQFN（頂視圖）表 3-1 引腳功能
| 引腳 | 類型1 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| A | 1 | I | 門控串行輸入 A |
| B | 2 | I | 門控串行輸入 B |
| QA | 3 | O | 并行輸出 A |
| QB | 4 | O | 并行輸出 B |
| QC | 5 | O | 并行輸出 C |
| QD | 6 | O | 并行輸出 D |
| GND | 7 | G | 接地 |
| CLK | 8 | I | 時鐘輸入，上升沿觸發 |
| CLR | 9 | I | 異步寄存器清零輸入，低電平有效 |
| QE | 10 | O | 并行輸出 E |
| QF | 11 | O | 并行輸出 F |
| QG | 12 | O | 并行輸出 G |
| QH | 13 | O | 并行輸出 H |
| VCC | 14 | P | 正電源 |
| 散熱焊盤2 | — | 散熱焊盤可連接到 GND 或懸空。請勿連接到任何其他信號或電源。 | |
- 信號類型：I = 輸入，O = 輸出，P = 電源，G = 地。
- 僅限 BQA 封裝。