ZHCSRB7B December 2022 – September 2025 BQ27427
PRODUCTION DATA
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| BAT | C3 | PI、AI | LDO 穩(wěn)壓器輸入和電池電壓測(cè)量輸入。開爾文檢測(cè)連接到電池正極端子 (PACKP)。在 BAT 和 VSS 之間連接一個(gè)電容器 (1μF)。將電容器放置在靠近測(cè)量?jī)x表的位置。 |
| 區(qū)間 | B1 | DI | 電池插入檢測(cè)輸入。如果 OpConfig[BI_PU_EN] = 1(默認(rèn)值),則會(huì)檢測(cè)到引腳上的邏輯低電平作為電池插入。對(duì)于可拆卸電池包,BIN 引腳可通過電池包上的下拉電阻器(通常為 10kΩ 熱敏電阻)連接到 VSS;系統(tǒng)板應(yīng)使用 1.8MΩ 上拉電阻連接到 VDD,以在移除電池后驗(yàn)證 BIN 引腳是否為高電平。如果電池嵌入系統(tǒng)中,則保留 [BI_PU_EN] = 1 并從 BIN 到 VSS 使用 10kΩ 下拉電阻器。如果 [BI_PU_EN] = 0,則主機(jī)必須使用 BAT_INSERT 和 BAT_REMOVE 子命令通知電量監(jiān)測(cè)計(jì)電池插入和移除。 即使未使用該引腳,也請(qǐng)?jiān)?BIN 和 VSS 之間放置一個(gè) 10kΩ 下拉電阻器。 注:請(qǐng)勿將 BIN 引腳直接短接至 VCC 或 VSS,并確認(rèn) BIN 引腳上的任何上拉電阻器僅連接到 VDD,而未連接到外部電壓軌。如果將外部熱敏電阻用于溫度輸入,請(qǐng)確認(rèn)熱敏電阻連接到該引腳和 VSS 之間。 |
| GPOUT | A1 | DO | 當(dāng) OpConfig[BATLOWEN] 位置位時(shí),該開漏輸出可配置為指示 BAT_LOW。默認(rèn)情況下,[BATLOWEN] 會(huì)被清除,且該引腳通過對(duì)特定事件(如充電狀態(tài)變化)進(jìn)行脈沖來執(zhí)行中斷功能 (SOC_INT)。這些功能的信號(hào)極性由 [GPIOPOL] 配置位控制。即使未使用該引腳也不應(yīng)保持懸空;因此,建議使用 10kΩ 上拉電阻器。如果器件處于 SHUTDOWN 模式,切換 GPOUT 將使電量監(jiān)測(cè)計(jì)退出 SHUTDOWN 模式。 將 GPOUT 連接到主機(jī) MCU 的 GPIO,以便在發(fā)生任何意外關(guān)斷條件時(shí)可命令電量監(jiān)測(cè)計(jì)退出關(guān)斷模式。 |
| SCL | A3 | DIO | 用于與系統(tǒng)通信的外設(shè) I2C 串行總線(主設(shè)備)。開漏引腳。每個(gè)引腳需使用外部 10kΩ 上拉電阻器(典型值)。如果在正常運(yùn)行期間外部上拉電阻器與這些引腳斷開連接,請(qǐng)?jiān)诿總€(gè)引腳處使用連接至 VSS 的外部 1MΩ 下拉電阻器,以避免懸空輸入。 |
| SDA | A2 | DIO | |
| SRX | C2 | AI | 集成高側(cè)檢測(cè)電阻器和庫侖計(jì)輸入,連接在電池包和系統(tǒng)電源軌 VSYS 之間。 |
| VDD | B3 | PO | 1.8V 穩(wěn)壓器輸出。將 2.2μF 陶瓷電容器連接到 VSS 進(jìn)行去耦合。該引腳不用于為系統(tǒng)中的其他器件供電。 |
| VSS | B2、C1 | PI | 接地引腳 |