ZHCSW70A May 2024 – October 2024 BQ25856-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | BQ25856-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RRV | |||
| 36 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 (JEDEC(1)) | 29.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 19.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 10.5 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 10.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 2.5 | °C/W |