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ZHCSTZ0 November 2023 BQ25756E

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RRV|36
- MPQF623A

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RRV|36
- QFND780

訂購信息

8.3.4.1.1 充電電流編程（ICHG 引腳和 ICHG_REG）

有兩個不同的閾值用于限制充電電流（如果兩者都啟用，則其中的最低限制適用）：

ICHG 引腳下拉電阻器（硬件控制）
ICHG_REG 寄存器位（主機(jī)軟件控制）

要使用 ICHG 引腳設(shè)置最大充電電流，需要使用一個連接到 PGND 的下拉電阻器。需要使用一個 5mΩ R_{BAT_SNS} 檢測電阻。充電電流限制由以下公式控制：

方程式 4.

I_{C H G_M A X} = \frac{K_{I C H G}}{R_{I C H G}}

預(yù)充電限流定義為 I_{PRECHG_MAX} = 20% x I_{CHG_MAX}，終止電流為 I_TERM = 10% x I_{CHG_MAX}。

實(shí)際充電電流限制是 ICHG 引腳設(shè)置和 I²C 寄存器設(shè)置 (ICHG_REG) 之間的較低值。例如，如果寄存器設(shè)置為 10A (0xC8)，并且 ICHG 引腳連接了一個接地的 10k? 電阻器 (K_ICHG = 50A-k?)，從而使電流為 5A，則實(shí)際充電電流限制為 5A。器件將 ICHG 引腳調(diào)節(jié)為 V_{REF_ICHG}。如果 ICHG 引腳電壓超過 V_{REF_ICHG}，則器件進(jìn)入充電電流調(diào)節(jié)狀態(tài)。

當(dāng)器件不處于充電電流調(diào)節(jié)狀態(tài)時(shí)，也可使用 ICHG 引腳來監(jiān)控充電電流。當(dāng)未處于充電電流調(diào)節(jié)狀態(tài)時(shí)，ICHG 引腳上的電壓 (V_ICHG) 與實(shí)際充電電流成正比。ICHG 引腳可用于監(jiān)控電池電流，其關(guān)系如下：

方程式 5.

I_{B A T} = \frac{{K_{I C H G} \times V}_{I C H G}}{R_{I C H G} \times V_{R E F_I C H G}}

例如，如果 ICHG 引腳使用 10kΩ電阻器進(jìn)行設(shè)置，ICHG 電壓為 1.0V，則實(shí)際充電電流介于 2.4A 和 2.6A 之間（基于指定的 K_ICHG）。

如果 ICHG 引腳短接至 PGND，則充電電流限制由 ICHG_REG 寄存器設(shè)置。如果不需要硬件充電限流功能，建議將該引腳短接至 PGND。可以通過將 EN_ICHG_PIN 位設(shè)置為 0 來禁用 ICHG 引腳功能（建議在引腳短接至 PGND 時(shí)執(zhí)行該操作）。當(dāng)該引腳被禁用時(shí)，通過 ICHG 引腳實(shí)現(xiàn)的充電電流限制和監(jiān)控功能不可用。

要使用 ICHG_REG 寄存器位設(shè)置最大充電電流，請對 ICHG_REG 寄存器位進(jìn)行寫入。充電電流限制范圍為 400mA 至 20,000mA，階躍為 50mA。默認(rèn) ICHG_REG 被設(shè)置為最大代碼，從而允許 ICHG 引腳限制硬件中的電流。