為了實現最低的開關損耗，應盡可能縮短開關節點的上升和下降時間。對于防止電場和磁場輻射以及高頻諧振問題，采用合適的元件布局來盡可能簡化高頻電流路徑環路（參閱圖 11-1）非常重要。請仔細按照以下特定順序來實現正確的布局。
- 為了在正向/充電模式期間實現最低的開關噪聲，應先后將去耦電容器 CPMID1 和大容量電容器 CPMID2 正極端子放置在盡可能靠近 PMID 引腳的位置。使用最短的銅線連接或與 IC 位于同一層的 GND 平面，將電容器接地端子靠近 GND 引腳放置。請參閱圖 11-2。
- 為了在反向/OTG 模式期間實現最低的開關噪聲，應將 CSYS1 和 CSYS2 輸出電容器的正極端子靠近 SYS 引腳放置。電容器的接地端子必須經過多個過孔向下到達一個全接地內部層，而這個內部層通過 IC 下方的多個過孔返回到 IC GND 引腳。請參閱圖 11-2。
- 由于 REGN 為內部柵極驅動器供電，因此應將 CREGN 電容器正極端子靠近 REGN 引腳放置以最大限度降低開關噪聲。電容器的接地端子必須經過多個過孔向下到達一個全接地內部層，而這個內部層通過 IC 下方的多個過孔返回到 IC GND 引腳。請參閱圖 11-2。
- 將 CVBUS 和 CBAT 電容器正極端子盡可能靠近 VBUS 和 BAT 引腳放置。電容器的接地端子必須經過多個過孔向下到達一個全接地內部層，而這個內部層通過 IC 下方的多個過孔返回到 IC GND 引腳。請參閱圖 11-2。
- 將電感器輸入引腳放置在 SYS 引腳電容器的正極端子附近。由于 PMID 電容器的放置要求，電感器的開關節點端子必須通過多個過孔向下到達另一個內部層，而這個內部層上的寬布線通過多個過孔返回到 SW 引腳。請參閱圖 11-3。使用多個過孔可確保過孔的額外電阻可忽略不計（與電感器的直流電阻相比），因此不會影響效率。與電感器的電感相比，過孔額外的串聯電感可以忽略不計。
- 將 BTST 電容器放置在 IC 的另一側，以使用通孔連接到 BTST 引腳和 SW 節點。請參閱圖 11-4。
- 如果將非功率相關電阻器和電容器放置在遠離功率元件布線和平面的位置，則不需要單獨的模擬 GND 平面。
- 確保 I2C SDA 和 SCL 線路的布線遠離 SW 節點。
此外，BQ25620 的 PCB 封裝和阻焊層應覆蓋每個引腳的全部長度，這一點很重要。與其他引腳相比，GND、SW、PMID、SYS 和 BAT 引腳在封裝中延伸更深入。使用這些引腳的全部長度可降低寄生電阻并提高從封裝到電路板中的導熱性。