Arm? Cortex ?-M0+ MCU 設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
借助直觀且用戶友好的硬件、軟件和開(kāi)發(fā)工具快速入門(mén)。
軟件
借助我們的 Zero Code Studio,加速代碼開(kāi)發(fā)和評(píng)估
在數(shù)分鐘內(nèi)配置、開(kāi)發(fā)和刷寫(xiě)應(yīng)用程序代碼,無(wú)需編程語(yǔ)言或 IDE。
使用易于理解的功能塊創(chuàng)建應(yīng)用代碼。
使用各種代碼示例開(kāi)始開(kāi)發(fā)
開(kāi)始使用我們的外設(shè)代碼示例,這些示例演示了使用驅(qū)動(dòng)程序庫(kù) API 實(shí)現(xiàn)器件功能的常見(jiàn)用例。
使用我們的 MSP 子系統(tǒng)范例,為您的應(yīng)用集成關(guān)鍵功能的構(gòu)建塊,從而加速開(kāi)發(fā)。
利用您選擇的 RTOS 進(jìn)行開(kāi)發(fā)
借助 Zephyr Project GitHub 存儲(chǔ)庫(kù)中提供的器件支持,開(kāi)始 MSPM0 的下一個(gè) Zephyr OS 工程。
直接從 MSPM0 SDK 中導(dǎo)入 FreeRTOS 內(nèi)核的啟動(dòng)項(xiàng)目。
借助適用于 MSPM0 的庫(kù)簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)
借助應(yīng)用軟件,快速實(shí)現(xiàn)功能安全、電機(jī)控制應(yīng)用等。
中間件
庫(kù)和協(xié)議棧中包括了各種中間件,用于不同的應(yīng)用和領(lǐng)域,包括汽車(chē)、電器、建筑和工廠自動(dòng)化等
汽車(chē)
LIN 代碼示例
SENT 代碼示例
Vector
IHR
SIMMA-3P-CANOPEN
SIMMA-3P-LIN-STACK
廣闊的市場(chǎng)
自定義引導(dǎo)加載程序代碼示例
EEPROM 仿真代碼示例
FreeRTOS
GUI Composer 庫(kù)
單線演示
SMBus 庫(kù)
樓宇自動(dòng)化
DALI 代碼示例
雙射線煙霧探測(cè)器演示
PIR 運(yùn)動(dòng)檢測(cè)演示
SASI 煙霧探測(cè)器演示
能量計(jì)量
能量計(jì)量庫(kù)
工廠自動(dòng)化
功能安全
適用于功能安全應(yīng)用的 MSPM0 診斷庫(kù)
MSPM0 診斷庫(kù)軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 是功能安全軟件的集合,可幫助客戶滿足其功能安全診斷要求。
數(shù)學(xué)庫(kù)
IQmath 庫(kù)
醫(yī)療
血壓監(jiān)護(hù)儀演示
脈搏血氧儀演示
電機(jī)控制
有刷電機(jī)控制庫(kù)
有霍爾傳感器的梯形電機(jī)控制庫(kù)
無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向電機(jī)控制庫(kù)
無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向電機(jī)控制庫(kù)
步進(jìn)電機(jī)控制庫(kù)
通用磁場(chǎng)定向電機(jī)控制庫(kù)
電源管理
電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)代碼示例
PMBus 庫(kù)
SMBus 庫(kù)
安全性
啟動(dòng)映像管理器示例
設(shè)計(jì)工具
使用您選擇的 IDE 進(jìn)行開(kāi)發(fā)和調(diào)試
MSPM0 SDK 可與各種集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 結(jié)合使用,以開(kāi)發(fā)和調(diào)試嵌入式應(yīng)用。這些 IDE 可以附帶 SysConfig 等配置工具,以加快開(kāi)發(fā)。
?
使用視覺(jué)開(kāi)發(fā)工具簡(jiǎn)化軟件配置
MSP Zero Code Studio 是一種可視化設(shè)計(jì)環(huán)境,讓用戶可在數(shù)分鐘內(nèi)配置、開(kāi)發(fā)和運(yùn)行微控制器應(yīng)用。零編碼,無(wú)需 IDE。
SysConfig 提供直觀的圖形用戶界面,用于配置引腳、外設(shè)、時(shí)鐘等。SysConfig 將自動(dòng)檢測(cè)、發(fā)現(xiàn)和解決沖突,來(lái)加快軟件開(kāi)發(fā)。
了解我們用于優(yōu)化性能、代碼大小和開(kāi)發(fā)工作流程的編譯器選項(xiàng)
編譯器對(duì)于 MSP 等微控制器的軟件開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。它可將高級(jí)語(yǔ)言轉(zhuǎn)換為機(jī)器專(zhuān)用代碼,從而簡(jiǎn)化軟件的開(kāi)發(fā)和維護(hù)。借助編譯器,開(kāi)發(fā)人員可以專(zhuān)注于功能代碼,而無(wú)需擔(dān)心低級(jí)別的細(xì)節(jié),從而加快開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
選擇調(diào)試器以啟用斷點(diǎn)處理、存儲(chǔ)器檢查和高級(jí)跟蹤功能。
利用調(diào)試器識(shí)別和隔離錯(cuò)誤,更輕松地修復(fù)錯(cuò)誤并優(yōu)化代碼,從而加快軟件開(kāi)發(fā)。
瀏覽我們的編程器產(chǎn)品系列,并將其集成到您的開(kāi)發(fā)流程中。
從我們的可擴(kuò)展編程解決方案中進(jìn)行選擇,從基本板載閃存編程到大容量 Gang 編程器,可滿足不同需求。
簡(jiǎn)化將應(yīng)用代碼從 STM8S003 遷移到 MSPS003 的過(guò)程
STM8S003 至 MSPS003 遷移工具提供了一組軟件、工具和文檔,可簡(jiǎn)化將應(yīng)用從 STM8S003 器件系列遷移到引腳兼容的 MSPS003 (MSPM0C110x) 器件的過(guò)程。
IDE
TI IDE
Code Composer Studio? 集成式開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)
Code Composer Studio 是適用于 TI 微控制器和處理器的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)。它包含一整套豐富的工具,用于構(gòu)建、調(diào)試、分析和優(yōu)化嵌入式應(yīng)用。Code Composer Studio 可在 Windows?、Linux? 和 macOS? 平臺(tái)上使用。
Code Composer Studio 提供直觀的用戶界面,可指導(dǎo)用戶完成應(yīng)用開(kāi)發(fā)的每個(gè)步驟。它包含了用于優(yōu)化的 C/C++ 編譯器、源代碼編輯器、工程編譯環(huán)境、調(diào)試器、分析工具以及多種其他功能。熟悉的工具和界面讓您能夠輕松簡(jiǎn)單地開(kāi)始開(kāi)發(fā)。
Code Composer Studio 將 Eclipse? Theia (...)
合作伙伴 IDE
Keil? μVision? IDE 精簡(jiǎn)版– 免費(fèi) 32KB IDE
用于 MSP432 的 Keil? μVision? IDE 是一款全面的調(diào)試器和 C/C++ 編譯器工具鏈,用于構(gòu)建和調(diào)試基于 MSP432 微控制器的嵌入式應(yīng)用。所有 MSP 器件的 C/C++ 編譯器代碼大小限制設(shè)置為 KB 級(jí)。此調(diào)試器是完全集成的調(diào)試器,用于源代碼級(jí)調(diào)試和反匯編級(jí)調(diào)試,支持復(fù)雜代碼和數(shù)據(jù)斷點(diǎn)。
IAR Embedded Workbench
IAR Embedded Workbench 提供了一個(gè)完整的開(kāi)發(fā)工具鏈,用于為您選擇的目標(biāo)微控制器構(gòu)建和調(diào)試嵌入式應(yīng)用。隨附的 IAR C/C++ 編譯器可為您的應(yīng)用生成高度優(yōu)化的代碼,而 C-SPY 調(diào)試器是一款完全集成的調(diào)試器,適用于源代碼級(jí)調(diào)試和反匯編級(jí)調(diào)試,支持復(fù)雜代碼和數(shù)據(jù)斷點(diǎn)。
關(guān)鍵組件:
- 附帶項(xiàng)目管理工具和編輯器的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。
- 高度優(yōu)化 C 和 C++ 編譯器。
- 多文件編譯支持。
- 運(yùn)行時(shí)庫(kù)。
- 鏈接器和庫(kù)工具。
- 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 調(diào)試器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上進(jìn)行 RTOS 感知調(diào)試。
- MSP-FET 調(diào)試器,支持特定 MCU。
- 支持 (...)
配置
TI 配置工具
用于為 MSPM0 MCU 配置、開(kāi)發(fā)、編譯和編寫(xiě)應(yīng)用的可視化開(kāi)發(fā)工具
MSP Zero Code Studio 是一個(gè)可視化設(shè)計(jì)環(huán)境,可簡(jiǎn)化固件開(kāi)發(fā),可在數(shù)分鐘內(nèi)完成微控制器應(yīng)用的配置、開(kāi)發(fā)和運(yùn)行,無(wú)需編碼且無(wú)需 IDE??瑟?dú)立下載或通過(guò)云端使用。
系統(tǒng)配置工具
SysConfig 是一款配置工具,旨在簡(jiǎn)化硬件和軟件配置挑戰(zhàn),從而加速軟件開(kāi)發(fā)。
SysConfig 可作為 Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境的一部分以及作為獨(dú)立應(yīng)用提供。此外,可以通過(guò)訪問(wèn) TI 開(kāi)發(fā)人員專(zhuān)區(qū),在云中運(yùn)行 SysConfig。
SysConfig 提供直觀的圖形用戶界面,用于配置引腳、外設(shè)、無(wú)線電、軟件棧、RTOS、時(shí)鐘樹(shù)和其他元件。SysConfig 將自動(dòng)檢測(cè)、發(fā)現(xiàn)和解決沖突,來(lái)加快軟件開(kāi)發(fā)。
編譯器
TI 編譯器
安全編譯器資質(zhì)審核套件
為幫助客戶驗(yàn)證 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 編譯器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全標(biāo)準(zhǔn),我們開(kāi)發(fā)了 SafeTI 編譯器資質(zhì)審核套件。
SafeTI 編譯器資質(zhì)審核套件:
- 面向 TI 客戶免費(fèi)提供,
- 無(wú)需用戶進(jìn)行運(yùn)行資質(zhì)審核測(cè)試,
- 支持編譯器覆蓋范圍分析*
- * 可從每個(gè) QKIT 下載頁(yè)面下載覆蓋數(shù)據(jù)收集說(shuō)明。
- 不包括 Validas 咨詢(xún)
要獲取 SafeTI 編譯器資質(zhì)審核套件,請(qǐng)點(diǎn)擊上方相應(yīng)的申請(qǐng)按鈕。
請(qǐng)?jiān)L問(wèn) (...)
GCC - 適用于 MSP 微控制器的開(kāi)源編譯器
MSP430? GCC 開(kāi)源包是一個(gè)完整的調(diào)試器和開(kāi)源 C/C++ 編譯器工具鏈,用于構(gòu)建和調(diào)試基于 MSP430 微控制器的嵌入式應(yīng)用程序。此編譯器支持所有 MSP430 器件且沒(méi)有代碼大小限制。此編譯器可以通過(guò)命令行獨(dú)立使用,也可以在 Code Composer Studio v6.0 或更高版本中使用。無(wú)論您使用的是 Windows?、Linux? 還是 Mac OS X? 環(huán)境,均可立即開(kāi)始使用。
MSP430 GCC 開(kāi)源主要組件:
MSP430 GCC 編譯器由 TI 擁有,并自 2018 年以來(lái)由 Mitto Systems 維護(hù)(之前由 Somnium 和 Red Hat (...)
合作伙伴編譯器
IAR Embedded Workbench
IAR Embedded Workbench 提供了一個(gè)完整的開(kāi)發(fā)工具鏈,用于為您選擇的目標(biāo)微控制器構(gòu)建和調(diào)試嵌入式應(yīng)用。隨附的 IAR C/C++ 編譯器可為您的應(yīng)用生成高度優(yōu)化的代碼,而 C-SPY 調(diào)試器是一款完全集成的調(diào)試器,適用于源代碼級(jí)調(diào)試和反匯編級(jí)調(diào)試,支持復(fù)雜代碼和數(shù)據(jù)斷點(diǎn)。
關(guān)鍵組件:
- 附帶項(xiàng)目管理工具和編輯器的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。
- 高度優(yōu)化 C 和 C++ 編譯器。
- 多文件編譯支持。
- 運(yùn)行時(shí)庫(kù)。
- 鏈接器和庫(kù)工具。
- 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 調(diào)試器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上進(jìn)行 RTOS 感知調(diào)試。
- MSP-FET 調(diào)試器,支持特定 MCU。
- 支持 (...)
Keil? μVision? IDE 精簡(jiǎn)版– 免費(fèi) 32KB IDE
用于 MSP432 的 Keil? μVision? IDE 是一款全面的調(diào)試器和 C/C++ 編譯器工具鏈,用于構(gòu)建和調(diào)試基于 MSP432 微控制器的嵌入式應(yīng)用。所有 MSP 器件的 C/C++ 編譯器代碼大小限制設(shè)置為 KB 級(jí)。此調(diào)試器是完全集成的調(diào)試器,用于源代碼級(jí)調(diào)試和反匯編級(jí)調(diào)試,支持復(fù)雜代碼和數(shù)據(jù)斷點(diǎn)。
調(diào)試器
TI 調(diào)試器
XDS110 JTAG 調(diào)試探針
德州儀器 (TI) 的 XDS110 是一款適用于 TI 嵌入式處理器的新型調(diào)試探針(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同時(shí)在單個(gè)倉(cāng)體中支持更廣泛的標(biāo)準(zhǔn)(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,對(duì)于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 Arm? 和 DSP 處理器,所有 XDS 調(diào)試探針均支持核心和系統(tǒng)跟蹤。??對(duì)于引腳上的內(nèi)核跟蹤,則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE。
德州儀器 (TI) 的 XDS110 通過(guò) TI 20 引腳連接器(帶有適合 TI 14 引腳、Arm?10 引腳和 Arm?20 引腳的多個(gè)適配器)連接到目標(biāo)板,通過(guò) (...)
編程器
TI 編程器
UniFlash 閃存編程工具
UniFlash 是一款軟件工具,用于對(duì) TI 微控制器和無(wú)線連接器件上的片上閃存以及 TI 處理器的板載閃存進(jìn)行編程。UniFlash 提供圖形界面和命令行界面。
可以在 TI 開(kāi)發(fā)人員專(zhuān)區(qū)從云中運(yùn)行 UniFlash,也可以將其下載并在 Windows?、Linux? 和 macOS? 計(jì)算機(jī)上使用。
支持的器件:CC13xx、CC23xx、CC25xx、CC26xx、CC27xx、CC32xx、C2000? 微控制器、MSP430? 微控制器、MSP432? 微控制器、MSPM0、TM4C、Hercules? (...)
合作伙伴編程器
ELPRO-3P-C-GANG
硬件
借助 LaunchPad??開(kāi)發(fā)套件,利用有助于靈活評(píng)估 MCU 的模塊化生態(tài)系統(tǒng),開(kāi)始評(píng)估我們的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品系列。將 MSPM0 LaunchPad 與德州儀器 (TI) BoosterPack? 配合使用,可添加外部數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、TFT 顯示屏、無(wú)線通信等額外功能。
LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件
適用于 32MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU 的 MSPM0L1117 Launchpad? 開(kāi)發(fā)套件
MSPM0L1117 LaunchPad 是基于 MSPM0L1117 的易用型評(píng)估模塊 (EVM),包含在 MSPM0L1117 M0+ 平臺(tái)上開(kāi)始開(kāi)發(fā)所需要的全部資源,包括用于編程、調(diào)試和能量測(cè)量的板載調(diào)試探針。該板包括 3 個(gè)按鈕、2 個(gè) LED(其中 1 個(gè)是 RGB)和 40 引腳接頭,便于輕松連接引腳。
適用于 32MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件
LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件是基于 MSPM0L1306 的易用型評(píng)估模塊 (EVM),包含在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平臺(tái)上開(kāi)始開(kāi)發(fā)所需要的全部資源,包括用于編程、調(diào)試和能量測(cè)量的板載調(diào)試探針。該板包含三個(gè)按鈕、兩個(gè) LED(其中一個(gè)是 RGB LED)、模擬溫度傳感器和光傳感器,
適用于 32MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU 的 MSPM0L2228 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件
MSPM0L2228 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件是適用于 MSPM0L2228 微控制器 (MCU) 的易于使用的評(píng)估模塊。該開(kāi)發(fā)套件包含在 MSPM0L2228 M0+ MCU 平臺(tái)上開(kāi)始開(kāi)發(fā)所需要的全部資源,包括用于編程、調(diào)試和 EnergyTrace 技術(shù)的板載調(diào)試探針。該板還具有多個(gè)板載按鈕、多個(gè) LED、一個(gè) RGB LED 和一個(gè)七段 LCD 面板。
適用于 80MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件
LP-MSPM0G3507 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件是基于 MSPM0G3507 的易用型評(píng)估模塊 (EVM),包含在 MSPM0G3507 M0+ MCU 平臺(tái)上開(kāi)始開(kāi)發(fā)所需要的全部資源,包括用于編程、調(diào)試和能量測(cè)量的板載調(diào)試探針。該板包含三個(gè)按鈕、兩個(gè) LED(其中一個(gè)是 RGB LED)以及模擬溫度傳感器和光傳感器,還具有一個(gè)外部緩沖器,用于顯示 4MSPS 時(shí)的高速 ADC 性能。
LP-MSPM0G3519 評(píng)估模塊
LP-MSPM0G3519 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件是基于 MSPM0G3519 的易用型評(píng)估模塊 (EVM),包含在 MSPM0G3519 M0+ MCU 平臺(tái)上開(kāi)始開(kāi)發(fā)所需要的全部資源,包括用于編程、調(diào)試和能量測(cè)量的板載調(diào)試探針。該板包含三個(gè)按鈕、兩個(gè) LED(其中一個(gè)是 RGB LED)和 80 多個(gè)引腳。通過(guò)將 ADC 和 DAC 低通濾波器占位符放置在理想位置以及使用 LaunchPad 背面提供的外部基準(zhǔn)選項(xiàng)來(lái)改善模擬結(jié)果。
適用于 24MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU 的 MSPM0C1104 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件
LP-MSPM0C1104 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件是基于 MSPM0C1104 的易用型評(píng)估模塊 (EVM),包含在 MSPM0C1104 M0+ MCU 平臺(tái)上開(kāi)始開(kāi)發(fā)所需的全部資源,包括用于編程和調(diào)試的板載調(diào)試探針,并且外形尺寸更小。該板包含兩個(gè)按鈕和一個(gè) LED。
音頻
音頻信號(hào)處理 BoosterPack 插件模塊
插入 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件時(shí),BOOSTXL-AUDIO Audio BoosterPack? 插件模塊可從麥克風(fēng)采集音頻輸入并通過(guò)板載揚(yáng)聲器輸出音頻。也支持耳機(jī)輸入和輸出。這種音頻輸入/輸出流讓開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)﹄S附 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件上微控制器 (MCU) 的數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 和濾波功能進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
可通過(guò)多種方案(可通過(guò) BoosterPack 上的跳線進(jìn)行選擇)將揚(yáng)聲器連接到 LaunchPad 的 MCU:(1) 通過(guò) SPI 將音頻數(shù)據(jù)輸出到音頻 BoosterPack 上提供的 SPI DAC;(2) 直接連接到 LaunchPad MCU 上的 (...)
SimpleLink Wi-Fi CC3200 音頻·BoosterPack
SimpleLink? Wi-Fi? CC3200 音頻 BoosterPack 可借助 SimpleLink Wi-Fi CC3200 器件 上的數(shù)字音頻外設(shè) [I2S] 實(shí)現(xiàn)評(píng)估和開(kāi)發(fā)。BoosterPack 可與 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL) 配合使用。它包含 D 類(lèi)功率放大器,可以驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器和超低功耗音頻編解碼器,即支持可編程音頻處理的 TLV320AIC3254。揚(yáng)聲器、耳機(jī)和麥克風(fēng)單獨(dú)銷(xiāo)售。SDK 中的示例應(yīng)用需要兩個(gè) CC3200 LaunchPad 和 CC3200AUDBOOST (...)
應(yīng)用特定
PLC010935BP 適用于太陽(yáng)能電力線通信的 BoosterPack? 插件模塊參考設(shè)計(jì)
PLC010935BP BoosterPack? 插件模塊是 TIDA-010935 參考設(shè)計(jì)的可訂購(gòu)版本。 ?此 BoosterPack 插件模塊與適用于 80MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件搭配使用,通過(guò) UART 轉(zhuǎn) PLC THVD8000 和 THS6222 線路驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)電力線通信 (PLC)。 ?了解 THS6222 器件失真性能和輸出驅(qū)動(dòng)、THVD8000 開(kāi)關(guān)鍵控調(diào)制以及 Arm Cortex-M0+ MCU 硬件和軟件功能的優(yōu)勢(shì),從而為各種應(yīng)用啟用 PLC。
電量箱 MKII 電池 BoosterPack 插件模塊
Fuel Tank MKII BoosterPack? 插件模塊是初代 Fuel Tank BoosterPack 模塊的下一代設(shè)計(jì)。該模塊集成了 TI 下一代電池監(jiān)控 IC 及其他新特性,提升了使用便捷性。它可使 TI LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件通過(guò)隨附的可充電鋰聚合物電池供電,支持移動(dòng)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)與評(píng)估。
Fuel Tank MKII BoosterPack 插件模塊內(nèi)置鋰聚合物電池充電器與電量計(jì),可提供電池的關(guān)鍵參數(shù)(包括溫度、充電狀態(tài)、容量等)。該 BoosterPack 模塊配備一節(jié)鋰聚合物電池,可通過(guò)開(kāi)關(guān)斷開(kāi),并通過(guò)板載微型 USB 接口充電。
此 BoosterPack (...)
SPI 轉(zhuǎn) CAN FD SBC + LIN 收發(fā)器 BoosterPack?插件模塊
TRS3122E:RS-232 收發(fā)器 BoosterPack? 插件模塊
BOOSTXL-RS232 是適用于 TI LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件的 BoosterPack? 插件模塊。BOOSTXL-RS232 通過(guò)業(yè)界先進(jìn)的 1.8V 無(wú)電感器低功耗 RS-232 收發(fā)器 TRS3122E 實(shí)現(xiàn)了快速 RS-232 原型設(shè)計(jì)。該板配備了一個(gè) DB-9 連接器和用于 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件的標(biāo)準(zhǔn) 40 引腳接頭。綜上,該模塊提供了一種連接 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件和外部 RS-232 串行端口的簡(jiǎn)單方法。BoosterPack 插件模塊還配備了接頭,可將 TRS3122E 的驅(qū)動(dòng)器輸入和接收器輸出分配給所連接 LaunchPad (...)
通信
TI SimpleLink? 低功耗 Bluetooth? CC2650 模塊 BoosterPack? 插件模塊
SimpleLink? 低功耗 Bluetooth? CC2650 模塊 BoosterPack 插件模塊是一種快速簡(jiǎn)便的方法,可將低功耗藍(lán)牙添加到 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件中。只需將 CC2650 模塊 BoosterPack 套件插入 MSP432? 微控制器 (MCU) LaunchPad 套件,即可開(kāi)始使用!此處提供了用于開(kāi)始開(kāi)發(fā)的軟件示例。
CC2650 模塊 BoosterPack 套件配有無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器軟件,該軟件允許您使用簡(jiǎn)單 UART 接口將低功耗藍(lán)牙連接添加到任何應(yīng)用。模塊 BoosterPack 套件還包含一個(gè) JTAG 連接,用于對(duì) CC2650 (...)
SimpleLink? Wi-Fi? CC3135 雙頻帶無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器 BoosterPack? 插件模塊
SimpleLink? Wi-Fi? CC3120 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器 BoosterPack? 插件模塊
借助 SimpleLink? Wi-Fi? CC3120 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器,用戶可靈活地將 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。CC3120 BoosterPack? 插件模塊 (CC3120BOOST) 是一塊可輕松連接到 TI MCU LaunchPad 套件的電路板(為 MSP-EXP432P401R 提供的軟件示例);從而能夠進(jìn)行快速軟件開(kāi)發(fā)。CC3120BOOST 可插入到 Advanced Emulation BoosterPack (CC31xxEMUBOOST),并可連接到使用 SimpleLink Studio 仿真 MCU 的 (...)
控制
支持 DRV8711 和 CSD88537ND 的步進(jìn)電機(jī) BoosterPack
The BOOST-DRV8711 is 8-52V, 4.5A, bipolar stepper motor drive stage based on the DRV8711 Stepper Motor Pre-driver and CSD88537ND Dual N-Channel NexFETTM Power MOSFET. The module contains everything needed to drive many different kinds of bipolar stepper motors and can also be repurposed as a dual (...)
具有 DRV8848 的雙路刷式直流電機(jī) BoosterPack
The BOOST-DRV8848 is 4-18V brushed DC motor drive stage based on the DRV8848 dual H-bridge motor driver. The design contains everything needed to drive single or dual brush DC motors, and supports a parallel mode for higher current needs. The BOOST-DRV8848 is ideal for those wishing to learn more (...)
DRV8304H 三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊
DRV8320H 三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器(硬件接口)評(píng)估模塊
具有降壓和 SPI 接口的 DRV8320RS 三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊
DRV8320S 三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器(SPI 接口)評(píng)估模塊
具有降壓、分流放大器的 DRV8323RH 三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器(硬件接口)評(píng)估模塊
具有降壓、分流放大器的 DRV8323RS 三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器(SPI 接口)評(píng)估模塊
BOOSTXL-DRV8323RS 是基于 DRV8323RH 柵極驅(qū)動(dòng)器和 CSD88599Q5DC NexFETTM 電源塊的 15A 三相無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)級(jí)。該模塊具有獨(dú)立的直流母線和相位電壓傳感以及獨(dú)立低側(cè)電流分流放大器,因而此評(píng)估模塊十分適合無(wú)傳感器 BLDC 算法。該模塊借助集成式 0.6A 降壓穩(wěn)壓器為 MCU 提供 3.3V 電源。驅(qū)動(dòng)級(jí)受到全面的短路、過(guò)熱、擊穿和欠壓保護(hù),并可通過(guò)器件 SPI 寄存器輕松配置。
MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下內(nèi)容:
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
ADS7128 8 通道 12 位 ADC BoosterPack? 插件模塊
BP-ADS7128 BoosterPack? 插件模塊是一個(gè)用于評(píng)估逐次逼近型寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) ADS7128 器件和系列器件性能的平臺(tái),這些器件是具有 I/O 擴(kuò)展器的模擬、毫微功耗、八輸入通道器件。
BP-ADS7128 可展示 ADS7128 的各種工作模式。它可與 MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件(單獨(dú)出售)搭配使用。
DAC11001 20 位超低噪聲、低故障單一 DAC BoosterPack? 插件模塊
DAC11001 評(píng)估模塊 (EVM) BoosterPack? 插件模塊是一個(gè)易于使用的平臺(tái),用于評(píng)估 DAC11001 的功能和性能。DAC11001 是一款具有 20 位分辨率的單通道緩沖雙極輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。它提供高達(dá) 5V 的單極輸出電壓。
BP-DAC11001EVM 通過(guò)模擬評(píng)估模塊 (EVM)(MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件)提供 SPI 編程接口。
BP-DAC11001EVM 套件中不包含 MSP-EXP432E401Y。它可以單獨(dú)訂購(gòu),也可以與 BP-DAC11001EVM 一起捆綁訂購(gòu)。
ADS7042 超低功耗數(shù)據(jù)采集 BoosterPack
ADS7042 超低功耗數(shù)據(jù)采集 BoosterPack 是一款獨(dú)立的系統(tǒng),可使用 TI ADS7042 逐次逼近寄存器模數(shù)轉(zhuǎn)換器將模擬傳感器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字 SPI 數(shù)據(jù)。? 此 BoosterPack 的設(shè)計(jì)與 TI LaunchPad? 生態(tài)系統(tǒng)兼容,可從通過(guò)板載環(huán)境光傳感器或 SMA 輸入插孔的模擬傳感器輸入,到通過(guò) LaunchPad 上的 USB 端口的 UART 上的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出,實(shí)現(xiàn)完整的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。? 下面的“立即訂購(gòu)”部分列出了軟件支持的 LaunchPad。? 有關(guān)整個(gè)高精度 SAR ADC 產(chǎn)品組合的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.ti.com/precisionadc。
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DAC7551-Q1 BoosterPack 插件模塊
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德州儀器 (TI) DAC7551-Q1 BoosterPack 評(píng)估模塊 (EVM) 可讓設(shè)計(jì)者評(píng)估 DAC7551-Q1 單通道電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的功能和性能。此 EVM 的 BoosterPack 布局與即時(shí)可用的基于微控制器的 LaunchPad 系列相兼容,可快速進(jìn)行原型部署。此設(shè)計(jì)提供了一個(gè)用于精密工業(yè)控制回路應(yīng)用的可選寬擺幅電壓發(fā)生器,支持 ±5V、±10V 和 ±12V 的工作電壓范圍。
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DAC8568 低功耗、電壓輸出、8 通道、16 位 DAC BoosterPack
ADS1119 16 位、1kSPS、4 通道 Δ-Σ ADC BoosterPack? 插件模塊
ADS1119 BoosterPack? 插件模塊 (EVM) 是一個(gè)用于評(píng)估 ADS1119 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的平臺(tái)。ADS1119 是一個(gè) 16 位、1kSPS、4 通道、低功耗 Δ-Σ ADC,具有一個(gè) I2C 接口,適用于傳感器測(cè)量和過(guò)程控制應(yīng)用。ADS1119 還包括集成振蕩器、基準(zhǔn)以及可編程增益(1 和 4),因此可對(duì)各種輸入信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。BoosterPack 的外形與硬件評(píng)估模塊的 TI LaunchPad? 生態(tài)系統(tǒng)兼容。
ADS7142-Q1 雙通道 12 位 140kSPS I2C 兼容型 ADC BoosterPack? 插件模塊
BOOSTXL-ADS7142-Q1 是一款用于評(píng)估 ADS7142-Q1 連續(xù)逼近型寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 性能的平臺(tái),該轉(zhuǎn)換器是一款毫微功耗雙通道傳感器監(jiān)控器件。此評(píng)估套件包括 ADS7142-Q1 BoosterPack? 插件模塊,可展示該器件的各種工作模式。
ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行輸出采樣 ADC BoosterPack? 插件模塊
BOOSTXL-ADS7841-Q1 是一個(gè)用于評(píng)估 ADS7841-Q1 性能的平臺(tái),后者為具有 SPI 兼容串行接口的 4 通道、12 位 SAR ADC。此評(píng)估套件包括 ADS7841-Q1 BoosterPack? 插件模塊和 PC 軟件,用戶可以使用該套件配置 ADC,采集數(shù)據(jù)并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) BoosterPack? 插件模塊
BOOSTXL-DAC-PORT 是一個(gè)易于使用的 BoosterPack? 插件模塊平臺(tái),用于評(píng)估通用數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的功能和性能。
此通用平臺(tái)適用于采用板對(duì)板連接器的 DAC 評(píng)估模塊 (EVM)。它可與基于 GUI Composer 的軟件框架配合使用,適用于已安裝的 DAC EVM。
BOOSTXL-DAC-PORT?可與 MSP-EXP432E401Y MCU?LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件連接,該套件可確保正常運(yùn)行(請(qǐng)單獨(dú)訂購(gòu)或與 BOOSTXL-DAC-PORT 捆綁訂購(gòu))。
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教育版 BoosterPack MKII
教育版 BoosterPack MKII 實(shí)現(xiàn)了高度集成,支持開(kāi)發(fā)人員對(duì)完整的解決方案進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)。各種模擬和數(shù)字輸入/輸出供您使用,包括模擬游戲手柄、環(huán)境和運(yùn)動(dòng)傳感器、RGB LED、麥克風(fēng)、蜂鳴器以及彩色 LCD 顯示屏等。
BoosterPack 在開(kāi)發(fā)過(guò)程中已將 Energia 考慮在內(nèi)。Energia 是由社區(qū)開(kāi)發(fā)的開(kāi)源編碼環(huán)境,由直觀 API 和易于使用的軟件庫(kù)所組成的可靠框架提供支持,便于快速開(kāi)發(fā)固件。我們建議使用 Energia v12 或更高版本。請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.energia.nu,了解有關(guān) Energia 的更多信息。
帶引擎控制和電荷泵的 LP5569 九通道 I2C RGB LED 驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊
Kentec QVGA 顯示屏 BoosterPack
BOOSTXL-K350QVG-S1 Kentec QVGA 顯示BoosterPack 是一款用于向 LaunchPad 設(shè)計(jì)中添加觸控式彩色顯示屏的易用型插件模塊。借助此 BoosterPack,MCU LaunchPad 開(kāi)發(fā)人員可在開(kāi)發(fā)的應(yīng)用中采用通過(guò) SPI 控制的 320 x 240 像素 TFT QVGA 電阻式觸摸顯示屏。
Sharp? 128x128 內(nèi)存 LCD 和 microSD 卡 TI BoosterPack?
TLC6946 16 通道 32 路多路復(fù)用 16 位 ES-PWM 恒流 LED 驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊
TLC694x 16 通道 32 路、48 路多路復(fù)用 16 位 ES-PWM 恒流 LED 驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊
檢測(cè)
實(shí)現(xiàn)樓宇自動(dòng)化的 Sensors BoosterPack? 插件模塊
RF430CL330H NFC T4BT 平臺(tái)·BoosterPack
第三方提供商 DLP Design 所提供的 DLP-RF430BP 是一種插件板,旨在與 TI MCU LaunchPad 配合使用,并可整合 RF430CL330H。
必要條件
- MSP-EXP430G2 Launchpad 或者
- MSP-EXPF5529 LaunchPad 或者
- 類(lèi)似產(chǎn)品
紅外 (IR) BoosterPack 插件模塊
BOOST-IR BoosterPack? 插件模塊可插入 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件,以便輕松集成紅外 (IR) 收發(fā)器功能。LaunchPad 開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)此 BoosterPack 開(kāi)發(fā)使用板載鍵盤(pán)、紅外 LED 發(fā)送器和紅外接收器 + 解調(diào)器的遠(yuǎn)程控制應(yīng)用。
可通過(guò)使用 MSP430FRxx MCU 系列內(nèi)的部分 MSP430 超低功耗微控制器上的片上紅外調(diào)制邏輯來(lái)簡(jiǎn)化紅外調(diào)制。
使用 MSP430FR4x 和 MSP430FR2x 微控制器探索紅外通信
還可使用 TI 設(shè)計(jì)來(lái)幫助加快使用紅外收發(fā)器功能的開(kāi)發(fā)。這些設(shè)計(jì)包含文檔、設(shè)計(jì)文件和測(cè)試數(shù)據(jù),可最大限度降低設(shè)計(jì)開(kāi)銷(xiāo)。
LDC3114 電感式感應(yīng)評(píng)估模塊
此 EVM(評(píng)估模塊)是一個(gè)易于使用的平臺(tái),用于評(píng)估 LDC3114 的主要特性和性能。此 EVM 包含圖形用戶界面 (GUI),用于讀取和寫(xiě)入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè)集成線圈,用于檢查器件的功能和性能。
實(shí)現(xiàn)樓宇自動(dòng)化的 Sensors BoosterPack 插件模塊
適用于應(yīng)用的 BoosterPack(902MHz 至 928MHz)
CC1120-CC1190 BoosterPack? 模塊旨在與 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430G2553 LauchPad? 開(kāi)發(fā)套件配合使用,并通過(guò)使用 SmartRF Studio 應(yīng)用軟件來(lái)充當(dāng)獨(dú)立模塊。? 此模塊配備集成的 PCB 板載天線,該天線可在美國(guó) 902~928MHz 和歐洲 869~870MHz ISM 頻段工作。
帶有傳感器的 PGA460-Q1 超聲波傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)評(píng)估模塊
評(píng)估步驟
第 1 步:購(gòu)買(mǎi) PGA460-F5529-BNDL(或 BOOSTXL-PGA460 + MSP-EXP430F5529LP)
第 2 步:下載 GUI
第 3 (...)