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德州儀器 (TI) 近日推出新的設(shè)計資源和電源管理芯片，助力各公司滿足日益增長的人工智能 (AI) 計算需求，并實現(xiàn)電源管理架構(gòu)從 12V 到 48V 再到 800VDC的擴展。新的解決方案已于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計算峰會 (OCP) 上展出，這些新的解決方案及資料包括：

• 白皮書：“為下一波 AI 計算增長做準(zhǔn)備時的電力輸送權(quán)衡”：由于 IT 機架功率預(yù)計將在未來兩到三年內(nèi)超過 1MW，TI 正在與 NVIDIA 合作開發(fā)支持 800VDC 電源架構(gòu)的電源管理設(shè)備。本白皮書重新審視了 IT 機架內(nèi)的電源傳輸架構(gòu)，并探討了系統(tǒng)級高效和高功率密度能量轉(zhuǎn)換的設(shè)計挑戰(zhàn)和機遇。
• 參考設(shè)計：30kW AI 服務(wù)器電源單元：為了支持嚴(yán)格的 AI 工作負(fù)載要求，TI 的雙級電源參考設(shè)計使用三相三電平飛跨電容器功率因數(shù)校正轉(zhuǎn)換器，并與雙 Δ-Δ 三相 LLC 轉(zhuǎn)換器搭配使用。該電源可配置為單路 800V 輸出，電源或多路獨立輸出。
• 雙相智能功率級：TI 的 CSD965203B 是市場上峰值功率密度較高的功率級，每相峰值電流為 100A，并將兩個功率相位集成于 5mm x 5mm 的四方扁平無引線封裝中。該器件使設(shè)計人員能夠在較小的印刷電路板面積上增加相位計數(shù)和功率輸送，從而提高效率和性能。
• 用于橫向電力輸送的雙相智能電源模塊：模塊 CSDM65295 在緊湊的 9mm x 10mm x 5mm 封裝中提供高達(dá) 180A 的峰值輸出電流，幫助工程師在兼顧熱管理的情況下提高數(shù)據(jù)中心的功率密度。該模塊集成了兩個功率級和兩個電感器，具有跨電感電壓調(diào)節(jié) (TLVR) 選項，可保持高效率和可靠運行。
• 氮化鎵中間母線變流器：TI 的 LMM104RM0 轉(zhuǎn)換器模塊能夠以四分之一磚型 (58.4mm x 36.8mm) 的外形尺寸提供高達(dá)1.6kW 的輸出功率，具備超過 97.5% 的輸入到輸出功率轉(zhuǎn)換效率和高輕負(fù)載效率，可實現(xiàn)多個模塊之間的有源電流共享。

關(guān)鍵所在

AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)設(shè)計需要融合多種基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)，以實現(xiàn)高效的電源管理、傳感和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。憑借新的設(shè)計資源和廣泛的電源管理產(chǎn)品組合，TI 正在與數(shù)據(jù)中心設(shè)計人員合作，實施一套綜合性方法——從電網(wǎng)發(fā)電到圖形處理單元的基本邏輯門，推動高效、安全的電源管理。

TI 數(shù)據(jù)中心部門總經(jīng)理 Chris Suchoski 表示：“隨著 AI 的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心正從簡單的服務(wù)器機房發(fā)展為高度復(fù)雜的電力基礎(chǔ)設(shè)施中心?？蓴U展的電力基礎(chǔ)設(shè)施和更高的電力效率對于滿足這些需求和推動未來的創(chuàng)新至關(guān)重要。借助 TI 的器件，設(shè)計人員可以構(gòu)建創(chuàng)新的下一代解決方案，實現(xiàn)向 800VDC 的過渡?！?/p>

更多詳情

TI 在 OCP 的展覽位置位于 C17 號展位。這次展會的其他亮點包括：

• OCP 全球峰會分組會議：TI 系統(tǒng)和應(yīng)用工程師郭德勝于太平洋時間 10 月 15 日下午 1:30 至下午 2:15 在 SJCC 大廳 210CDGH 展廳的一個小組討論中介紹“先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心交流/直流配電和轉(zhuǎn)換電源架構(gòu)”。
• OCP 未來技術(shù)研討會：TI 計算電源技術(shù)專家 Pradeep Shenoy 于 10 月 15 日展示海報“未來數(shù)據(jù)中心的系列堆疊式電力傳輸架構(gòu)”。

有關(guān) OCP TI 的更多信息，請參閱 ti.com/ocp。

關(guān)于德州儀器

德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、企業(yè)系統(tǒng)和通信設(shè)備等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟、更節(jié)能，從而實現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。登陸 TI.com.cn 了解更多詳情。

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